魅族PRO 6用的聯(lián)發(fā)科X25是什么水準(zhǔn)？

　　【手機中國 評測】主打高端市場的魅族PRO 6已經(jīng)正式發(fā)布，全新的ID設(shè)計讓其擁有更窄的邊框、更薄的機身以及更大的金屬占比，因此也成為史上顏值和手感最佳的魅族手機。PRO 6同時還加入3D Press壓感屏操作以及環(huán)形閃光燈，在同檔產(chǎn)品中實現(xiàn)很好的競爭力，唯一的問題是它采用的是聯(lián)發(fā)科X25處理器。聯(lián)發(fā)科處理器以往給人的印象就是千元機專用，看上去不符合魅族PRO 6高端機的身份，那么為何魅族會選擇聯(lián)發(fā)科X25，聯(lián)發(fā)科X25又會是個什么水準(zhǔn)的處理器呢？

　　在回答這些問題前，我們先回顧一段歷史。中國聯(lián)通、中國電信在去年底聯(lián)合發(fā)布了《六模全網(wǎng)通終端白皮書》，白皮書內(nèi)容顯示，2016年的新終端需全面支持移動、聯(lián)通、電信的2G、3G、4G網(wǎng)絡(luò)，也就是要實現(xiàn)對GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE六模的支持。這就是魅族PRO 6為啥沒有采用三星Exynos 8890的原因，Exynos 8890無法實現(xiàn)六模全網(wǎng)通，所以我們看到國行版本的三星S7/S7 edge也都是采用的高通驍龍820處理器。

　　至于高通驍龍820，魅族一直以來和高通就不感冒，截止目前也就推出過一部采用高通驍龍615處理器的魅藍 note電信版，而且據(jù)說還不是從高通處直接采購。選擇高通處理器就需要接受5%的專利授權(quán)費用，而且高通的全球客戶量實在太多，魅族無法得到高通的有力支持，這顯然不是魅族想要的。

　　作為全球首款十核心處理器，Helio X25在性能上很有噱頭，而且能夠支持六模十八頻的網(wǎng)絡(luò)，符合魅族的要求，加上聯(lián)發(fā)科也有意向高端發(fā)展，兩家才會一拍即合，在魅族高端旗艦PRO 6上面使用聯(lián)發(fā)科X25處理器，而且魅族將享有Helio X25幾個月的獨占期。

魅族PRO 6

　　作為聯(lián)發(fā)科目前最高端的處理器，Helio X25也有驕傲的本錢，其是全球第一款10核心處理器，而且并不是簡單的堆核心，其通過MCSI互聯(lián)總線進行連接，將10個核心形成三個叢集核心群，包含提供極致性能的一組2.5GHz主頻A72雙核心、一組負責(zé)中等負載任務(wù)的2.0GHz主頻A53四核心以及一組負責(zé)執(zhí)行輕度負載任務(wù)的1.4GHz主頻A53四核心。

　　這三個核心群還加入CorePilot 3.0技術(shù)來進行實時調(diào)控，該技術(shù)可以根據(jù)當(dāng)前Soc的使用狀況以及應(yīng)用場景對運算的需求，智能的調(diào)用相對應(yīng)的核心去進行運算。簡單的說就是，當(dāng)我們在玩大型游戲時會開啟A72核心，普通的游戲開啟2.0GHz主頻A53核心，待機的話就會切換到1.4GHz主頻A53核心，這種設(shè)計的好處就是能夠在保證使用流暢的同時，更好的控制能耗。

　　除了采用三叢集結(jié)構(gòu)之外，Helio X25還整合了ARM Cortex-M4低功耗協(xié)處理器，可以保持極低功耗的情況下處理性能需求不大的任務(wù)，例如音樂播放器、語音控制、GPS模塊等等，進一步節(jié)省電量損耗。圖形處理器是ARM Mali-T880MP4，主頻850MHz，官方稱該GPU性能相比上代提升140%，功耗降低60%。

　　Helio X25無疑要比前代X10有極大的升級，不過在和Exynos 8890以及驍龍820的對比中也有劣勢，例如其采用的是20納米制程工藝，不支持LPDDR4內(nèi)存以及UFS2.0存儲。

聯(lián)發(fā)科X25架構(gòu)圖

　　最直觀的了解聯(lián)發(fā)科X25處理器處于什么水準(zhǔn)的方法當(dāng)然是跑分，本次我們也找來采用Exynos 7420的魅族PRO 5以及采用高通驍龍820的三星S7 edge來進行對比。Exynos 7420基于14nm FinFET工藝，采用四個2.1GHz Cortex-A57核心+四個1.5GHz Cortex-A53核心的大小核架構(gòu)，集成Mali-T760 MP8 GPU；驍龍820同樣基于14nm FinFET工藝，采用高通自主設(shè)計Kryo架構(gòu)，不過核心數(shù)降到了四核，集成Adreno 530 GPU。

　　首先我們使用Geekbench 3.0來測試它們的CPU性能，在這輪比拼中可以看到，Helio X25無論是單核還是多核得分都要高出Exynos 7420，同時也是這三顆處理器中多核得分最高的，充分展示了其十核的性能優(yōu)勢，不過單核得分不及驍龍820。

Geekbench 3得分

　　接下來是安兔兔來測試它們的綜合得分，從結(jié)果來看，Helio X25處于Exynos 7420和驍龍820之間，失分較嚴(yán)重的是3D性能，甚至比不過Exynos 7420，驍龍820的3D性能就非常的高。

安兔兔得分

　　最后來看下針對GPU性能的3DMark測試，在該測試環(huán)節(jié)下，Helio X25的Mali-T880MP4@850MHz得分最低，驍龍820的Adreno 530最高。

3DMark得分

　　通過跑分軟件的結(jié)果來看，采用十核心設(shè)計的Helio X25的CPU性能非常強勁，同驍龍820各有優(yōu)劣，但是在GPU性能上，T880MP4就顯得有些不夠看了。當(dāng)然，跑分并不能完全反映處理器的性能，它們在實際使用時的差距并不明顯，播放高清視頻和玩大型3D游戲都非常順暢?？偟膩碚f，Helio X25的性能值得信賴，超越了PRO 5所搭載的Exynos 7420，但我們也需要承認，缺少了對UFS2.0、LPDDR4的支持是一個遺憾。

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