【手機中國 微機分】經(jīng)過多年來的發(fā)展,智能手機市場日趨成熟,而近年來更是呈現(xiàn)出了爆發(fā)式增長,新品層出不窮。事實上,盡管手機新品數(shù)量眾多,不過給消費者的印象依然是大同小異。比如,今年下半年登場的熱門新機——iPhone 6,除了手機的屏幕增大之外,并未給消費者帶來過多的驚喜。
至此,我們也不得不面對一個事實,當前智能手機的發(fā)展,已經(jīng)達到了一個瓶頸期,亟待突破。為此,時下不少手機廠商繼續(xù)加大產(chǎn)品的研發(fā)力度。別的暫且不說,從今年年初開始,智能手機的機身厚度不斷創(chuàng)出新低,從中不難看出手機廠商的努力。
當然,或許會有消費者認為,時間早已跨入了21世紀,打造一款超薄智能手機應該不是難事。不過,事實上并非如此。在超薄智能手機的設計,以及研發(fā)過程中,目前依然存在著不少讓設計師頭疼的問題。本期微機分,就讓我們一起聊聊這些事兒。
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從第一代蘋果iPhone發(fā)布,到現(xiàn)在已經(jīng)過去了數(shù)年,不過手機的電池問題依然沒有好的解決方法,主流的做法一般都是增大電池容量,進而提升電池的續(xù)航時間,而電池容量和電池的體積又是成正比的。換言之,電池的容量越大,其體積也就越大。
對于超薄智能手機而言,電池問題依然存在,而且尤為嚴重??梢韵胂笠幌拢咽謾C做的“足夠薄”,同時手機的續(xù)航問題又不能忽略,那也就意味著電池也需要做的“足夠大”,這似乎是一對難以調(diào)和的矛盾。說到這,身為局外人的筆者都有些頭疼,何況手機設計師本人呢?
盡管如此,業(yè)內(nèi)依然有著成功的案例。比如“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”——金立ELIFE S5.1。這款手機的機身厚度僅為5.15毫米,不過卻配備了2100mAh電池。就電池容量而言,金立ELIFE S5.1則與其它同價位、非超薄智能手機相當。
據(jù)筆者了解,為了保證金立ELIFE S5.1的續(xù)航。金立方面找了業(yè)內(nèi)有名的電池供應商,經(jīng)過雙方長達半年的努力,才共同研發(fā)出這款又薄、容量又大的電池,同時也盡最大可能給電池留出了足夠的空間,最終實現(xiàn)了超薄與續(xù)航二者之間的平衡。
如果,你認為解決了手機的電池問題,手機設計師就可以高枕無憂了,那顯示是“too young too simple”。事實上,在超薄手機的研發(fā)過程中,設計師還要面臨眾多問題,比如選擇“激凸”,還是拒絕“激凸”?(注:“激凸”在此意指手機攝像頭的凸起式設計)。
談到“激凸”問題,那不得不再次提起蘋果的智能新機——iPhone 6。作為iPhone 5s的繼任者,iPhone 6機身更薄,僅為6.9毫米。不過,在選擇超薄機身的同時,蘋果還選擇了“激凸”。為此,在蘋果iPhone 6真機曝光階段,它的“激凸”設計即飽受網(wǎng)友吐槽。說到這兒,問題來了,是不是所有超薄手機都選擇了“激凸”呢?答案顯然是否定的,不然它就不是讓手機設計師頭疼的問題之一了。比如,超薄智能機——金立ELIFE S5.1,其機身厚度僅為5.15毫米,比蘋果iPhone 6更薄,不過它的攝像頭卻位于機身后置玻璃面板下方,而并未凸起,保證了機身的平整性以及美感度。
當然,選擇“不妥協(xié)”,拒絕“激凸”也是要花費大量的人力和物力的,而非設計圖的簡單變化。據(jù)悉,為了解決手機攝像頭的凸起問題,金立手機設計師找了多家攝像頭組件供應商,之后經(jīng)過多方的努力,單獨定制了一款超薄型的鏡頭組件,即金立ELIFE S5.1所采用的這枚800萬像素后置攝像頭。
事實上,除了電池,以及“激凸”問題之外,還有其它幾個令設計師頭疼的問題。比如,耳機插口和天線問題。熟悉智能手機的朋友都了解,目前的主流智能手機大都會配備了標準的3.5毫米耳機插口。由于太過稀松平常,或者說已經(jīng)成為了時下智能手機的標配,也常常被不少消費者所忽略。
不過,隨著智能手機的厚度越來越薄,3.5毫米耳機插口的問題卻逐漸突顯了出來。在早期,手機的厚度一般都在10毫米以上,3.5毫米耳機插口并不足以影響手機的厚度。不過,當手機越來越薄的時候,是否配備3.5毫米耳機插口,則成為了制約機身厚度再創(chuàng)新低的攔路虎。
放棄3.5毫米耳機插口,手機的機身厚度可以做到更薄,比如當年的全球最薄智能手機——OPPO Finder,它舍棄了3.5毫米標準耳機插口,而是改用MicroUSB接口。這樣的設計,確實令手機更薄,并因此獲得了當年“全球最薄智能手機”的稱號。不過,從體檢角度講,這樣的設計并不實用,為用戶的日常使用帶來了諸多不便,尤其是喜歡聽歌的用戶。
誠然,時下依然有手機廠商選擇舍棄3.5毫米耳機插口的設計。不過,也存在拒絕一味追求極致超薄的產(chǎn)品,比如“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”——金立ELIFE S5.1,以及超薄智能新機vivo X5Max。盡管它們機身纖薄,比如前者厚度僅為5.15毫米,不過依然配備了方便實用的3.5毫米耳機插口。
結束語:
需要補充的是,手機的天線問題同樣讓不少手機設計師為之頭疼,尤其是進入4G時代之后,多個天線的交織,更是增加了產(chǎn)品的研發(fā)難度,并延緩了產(chǎn)品的交付時間。同時,我們也可以看到,盡管在超薄手機的研發(fā)過程中,設計師會遇到諸多問題,不過市場上還是涌現(xiàn)出了多款優(yōu)秀的超薄智能手機,比如獲得“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”稱號的金立ELIFE S5.1。聊到這里,我覺得身為一名普通消費者,應該為這些優(yōu)秀的產(chǎn)品設計師致敬,為他們的產(chǎn)品點個贊!
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