結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單做工好 OPPO Find 7輕裝版首拆

印象中國(guó)產(chǎn)手機(jī)做工比較好的有兩個(gè)：魅族和OPPO。今天說(shuō)OPPO，從拆過(guò)的Finder、Find 5再到現(xiàn)在的Find 7，高品質(zhì)的做工和出色的工業(yè)設(shè)計(jì)一直延續(xù)了下來(lái)。今天的主角是Find 7輕裝版機(jī)型，拋開(kāi)什么5000萬(wàn)像素的照片、高性能處理器、大尺寸高清屏和種種首創(chuàng)功能，我們只看內(nèi)部結(jié)構(gòu)、零部件和做工部分。

外觀部分不做評(píng)價(jià)，直接打開(kāi)后蓋看個(gè)究竟，F(xiàn)ind 7可拆后蓋的設(shè)計(jì)在很大程度上更易于拆解，最外層的保護(hù)框直接用螺絲固定，總共有15顆螺絲，雖然有部分用戶(hù)覺(jué)得影響了美感，不過(guò)固定的還是很牢靠的。

輕裝版和標(biāo)準(zhǔn)版的構(gòu)造基本完全相同（雖然我還沒(méi)有拆過(guò)標(biāo)準(zhǔn)版，僅目測(cè)），拆法也一樣，所以標(biāo)準(zhǔn)版的拆解可參考輕裝版。外層保護(hù)框拆除后主板部分就直接暴露出來(lái)。

輕裝版配2800mAh電池，標(biāo)準(zhǔn)版是3000mAh，兩者都支持快速充電功能，并且都支持MicroSIM卡和最高128GB的擴(kuò)展存儲(chǔ)，不同的是輕裝版內(nèi)置16GB ROM，而標(biāo)準(zhǔn)版是32GB ROM。

后蓋上的NFC芯片，通過(guò)觸點(diǎn)相連。

外層保護(hù)框與機(jī)身中框主體分離，可見(jiàn)Find 7采用了雙揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)，揚(yáng)聲器集成在了外層保護(hù)框上。

外層保護(hù)框內(nèi)部有金屬墊片，使得框架在擰上螺絲后更加堅(jiān)固，相當(dāng)于起到了固定和加強(qiáng)作用。

整個(gè)Find 7的結(jié)構(gòu)相對(duì)要簡(jiǎn)單一些，但是工藝還是相當(dāng)不錯(cuò)的，延續(xù)著高水準(zhǔn)，繼續(xù)拆。

主板部分上只有兩顆小螺絲，十字型，主板邊緣部分通過(guò)卡扣固定在機(jī)身的中框上，還是非常牢固的。小板部分也是卡扣固定，整個(gè)構(gòu)造三段式，比較簡(jiǎn)單的構(gòu)造。

主板拿開(kāi)后可見(jiàn)振動(dòng)單元，光線(xiàn)感應(yīng)器是和振動(dòng)單元一體的，此外該部分還有聽(tīng)筒。

中框下半部分是天際線(xiàn)呼吸燈和觸控按鍵的排線(xiàn)，另外還可以看到三個(gè)觸控按鍵的照明孔位、USB接口部分等。

Find 7的按鍵部分直接固定在了中框兩邊，拆除主板后不會(huì)脫落。另外屏幕部分和中框?yàn)橐惑w，不能繼續(xù)拆解。射頻線(xiàn)從中框邊緣走線(xiàn)，卡在卡槽中。

射頻連接線(xiàn)。

中框另一側(cè)是兩個(gè)主板相連的排線(xiàn)，分為上下兩層，總共4個(gè)接口。整個(gè)框架采用了鋁鈦合金材質(zhì)，整體強(qiáng)度相當(dāng)高。

所謂的金屬觸點(diǎn)后蓋開(kāi)關(guān)暗藏玄機(jī)，其實(shí)只是一個(gè)彈簧卡扣，通過(guò)彈片將后蓋固定住，不過(guò)整個(gè)模塊還是比較精密的。

再來(lái)看主板部分，主板部分有大面積的屏幕罩，并且絕大多數(shù)屏蔽罩被焊死。不過(guò)明顯可見(jiàn)NFC芯片使用的是NXP PN65O。其它部分無(wú)法正常拆卸，否則會(huì)造成主板損壞，不建議拆除。

主板背面的部分可拆的屏蔽罩面積較大，但露出的芯片業(yè)只有那么一兩顆能夠明顯辨別出型號(hào)。屏蔽罩上帶有大面積石墨貼紙，起到很好的散熱作用。

再來(lái)看小主板部分，小主板上集成了USB接口，7pin接口是Find 7獨(dú)創(chuàng)，VOOC閃充正是通過(guò)該7pin接口實(shí)現(xiàn)快速充電的。此外該部分還可見(jiàn)主麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器接頭、天線(xiàn)觸點(diǎn)等部分。

小主板背面可見(jiàn)三顆LED照明模塊和電池觸點(diǎn)部分。

進(jìn)入芯片部分，由于大多數(shù)芯片被屏蔽罩蓋住，所以我們也只能看到為數(shù)不多的幾個(gè)芯片。最顯眼的一顆是三星eMMC芯片，大小16GB，而標(biāo)準(zhǔn)版的則是32GB。

驍龍8974AB處理器和三星eMMC芯片封裝在一起，所以我們看不到驍龍800處理器的容貌了。存儲(chǔ)芯片和處理器封裝在一起是現(xiàn)在很多手機(jī)廠(chǎng)商普遍采用的方案。

SKYWORKS SKY77629-21：多模多頻功率放大器，支持GSM、EDGE、GPRS、WCDMA、和LTE模式，也就是覆蓋了2.5G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)。

高通PM8841：電源管理芯片。

主鏡頭：索尼IMX214，1300萬(wàn)像素，第二代堆棧式鏡頭，可支持30幀/秒的4K視頻攝錄。

前置鏡頭：500萬(wàn)像素。

振動(dòng)單元和光線(xiàn)感應(yīng)器一體。

振動(dòng)單元和光線(xiàn)感應(yīng)器一體。

總結(jié)：可以肯定的是Find 7內(nèi)部做工很出色，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，拆解起來(lái)比較容易，不過(guò)由于Find 7是款較新的機(jī)型，所以在短時(shí)間內(nèi)如果手機(jī)有人為損壞，幾乎找不到零件可以自己動(dòng)手更換，只能去官方維修，也意味著較高的維修成本。并且從前期機(jī)型Find 5在某寶的零部件配件情況來(lái)看，F(xiàn)ind 7的內(nèi)部零部件在后期也應(yīng)該不會(huì)太多，所以自己動(dòng)手修復(fù)的可能性比較低。

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