昨日，金立在深圳舉行了主題為“ELIFEs不止最薄”的新品發(fā)布會，推出了旗下全新超薄旗艦手機——ELIFE s5.5。5.55毫米的機身厚度也當之無愧成為了全球最薄的智能手機。該機主打玻璃和金屬完美結合的一體成型設計以及精湛的工藝。據(jù)稱，該機玻璃和金屬覆蓋率達到了98%，外觀和手感極佳。手機中國編輯也在現(xiàn)場第一時間體驗到了該機，下面我們一起來了解一下這款新品。
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上市時間：2023.04
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