IF大獎驍龍四核 電信版Grand S現(xiàn)場評測

　　【2013中國國際通信展報道】“2013年中國國際信息通信展覽會” 于9月24至28日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。在國內(nèi)3G業(yè)務(wù)發(fā)展成熟、4G牌照發(fā)放在即的背景下，這場國內(nèi)規(guī)模最大并具有國際影響力的展會上必將匯集有關(guān)移動通信、智能終端、移動互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。手機(jī)中國將參加展會（3號館3010展位）并對本次通信展進(jìn)行了全面、深入的報道，為網(wǎng)友帶來最快速直觀的資訊。

　　在通信展上，我們再次看到了榮獲IF大獎的中興旗艦Grand S。這款手機(jī)給人的第一印象就是純凈，簡約、方正的外形不乏弧線相接又不失流暢感，讓筆者看到了國產(chǎn)手機(jī)久違的設(shè)計(jì)感。

　　曾經(jīng)在發(fā)布會上據(jù)設(shè)計(jì)師介紹，中興Grand S整體設(shè)計(jì)靈感來自瓦片，瓦片是傳統(tǒng)人文產(chǎn)物，手機(jī)是現(xiàn)代科技代表，這是兩個時代的碰撞，中興Grand S的設(shè)計(jì)理念就是將兩個元素融合，讓科技質(zhì)感充滿人文氣息。

電信版Grand S

　　中興Grand S把機(jī)身主要元件集結(jié)于機(jī)身上部攝像頭位置，并以水滴造型的弧面與機(jī)身嵌合，這將機(jī)身厚度縮減至6.9的超薄水平。

電信版Grand S

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