IF大獎驍龍四核 電信版Grand S現(xiàn)場評測

　　【2013中國國際通信展報道】“2013年中國國際信息通信展覽會” 于9月24至28日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。在國內3G業(yè)務發(fā)展成熟、4G牌照發(fā)放在即的背景下，這場國內規(guī)模最大并具有國際影響力的展會上必將匯集有關移動通信、智能終端、移動互聯(lián)網等領域的最新技術和產品。手機中國將參加展會（3號館3010展位）并對本次通信展進行了全面、深入的報道，為網友帶來最快速直觀的資訊。

　　在通信展上，我們再次看到了榮獲IF大獎的中興旗艦Grand S。這款手機給人的第一印象就是純凈，簡約、方正的外形不乏弧線相接又不失流暢感，讓筆者看到了國產手機久違的設計感。

　　曾經在發(fā)布會上據設計師介紹，中興Grand S整體設計靈感來自瓦片，瓦片是傳統(tǒng)人文產物，手機是現(xiàn)代科技代表，這是兩個時代的碰撞，中興Grand S的設計理念就是將兩個元素融合，讓科技質感充滿人文氣息。

電信版Grand S

　　中興Grand S把機身主要元件集結于機身上部攝像頭位置，并以水滴造型的弧面與機身嵌合，這將機身厚度縮減至6.9的超薄水平。

電信版Grand S

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