目前智能手機界的一些關(guān)鍵詞,比如超大的屏幕、四核處理器、高像素,在酷派9070+XO上你都能夠找到,它的出現(xiàn)將這類超大屏手機的價格進一步拉低,或許大家會有所疑問“價格低了,品質(zhì)到底怎樣呢?”廢話少說,今天我們就開始對酷派9070+XO進行拆解,看看它內(nèi)部的做工到底怎樣。
酷派9070+XO的拆卸十分簡單,打開機身后蓋就可以看到背面的十字形螺絲,將其全部擰下后便可。
酷派9070+XO機身上共有11顆螺絲,此外它配備的是一塊2900毫安時電池。
機身中框以卡扣形式固定在液晶面板上,用撬杠從邊角的空隙中延四周分別翹起便可將中框分離。機身中框上主要集成了揚聲器單元和手機的天線部分,而塑料的中款也保證了信號的強度。
揚聲器單元。
酷派9070+XO的主板分為兩個部分,兩部分用排線和射頻連接線連接。
大主版部分集成了絕大部分的芯片,有一顆螺絲固定,并且邊緣部分也有卡扣固定。
機身底部小主板部分集成了震動單元、觸控單元和天線部分。小主板與機身用膠粘合的非常牢固,并沒有進行拆卸。
酷派9070+XO的主板上采用大量屏蔽罩將芯片覆蓋,不過屏蔽罩并沒有焊死,可以方便拆卸。
另外光線感應器和前置鏡頭也可以直接拆除,它們均采用排線與主板相連。
將屏蔽罩全部拆除后,主要的芯片便暴露了出來,下面我們就來看看酷派9070+XO采用的一些主要芯片。
英偉達Tegra 3處理器,獨特的4+1核設計,最高主頻為1.5GHz。
三星4GB ROM。
高通QSC6085:CDMA基帶芯片,基于ARM926內(nèi)核,擁有64MB ROM。
爾必達1GB RAM。
Broadcom BCM47511:博通GPS芯片。
雙SIM卡槽,右側(cè)的是MicroSD卡擴展插槽,支持最高32GB的擴展。
LEADCORE LC1711:聯(lián)芯科技GSM基帶芯片,BGA封裝,10mm×10mm,55nm工藝,具有無線承載功能。左AVAG0 A5805:安華高科IC芯片。右EPCOS 7670:愛普科斯信號調(diào)節(jié)雙工器。
800萬像素主攝像頭。
前置200萬像素鏡頭。
光線感應器。
酷派9070+XO的內(nèi)部做工還是秉承了酷派一直以來的優(yōu)良傳統(tǒng),每個部件間的結(jié)合很到位,焊點整齊精密。芯片方面也采用了目前市場上主流大牌廠商的產(chǎn)品,比如三星、爾必達、高通等研發(fā)的芯片??崤?070+XO將大屏幕手機的價格拉低,但產(chǎn)品本身的質(zhì)量卻沒有下降,保持了很高的水準。
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