IF大獎全球最薄四核 中興Grand S拆解

【手機中國 評測】近段時間，坐擁IF全球設計大獎得主、全球最薄四核手機頭銜的中興Grand S人氣一路飆升，算是打響了國產(chǎn)智能手機精品化戰(zhàn)略的第一槍，通過之前的幾篇評測，大家對中興Grand S應該都有了一定的了解。而除了外在體驗，這款手機的內(nèi)部到底是什么樣子，做工如何？我們就來一拆為快。

中興Grand S采用Unibody一體設計，面對這樣一款整體感較強的手機，我們該如何下手呢，難道是像HTC One一樣從屏幕下手嗎？經(jīng)過幾番嘗試后，筆者發(fā)現(xiàn)從屏幕下手的方法并不適用于中興Grand S，想要搞定它原來是從這個凸起的攝像頭入手。利用翹片，我們可以輕輕將這里翹起。

這個攝像頭蓋與機身之間是用膠粘合的，開啟并不費力。

隱藏于蓋子下的兩枚后殼螺絲就顯現(xiàn)出來了。

值得注意的是，中興Grand S這枚螺絲上有一小層膜，一經(jīng)擰過就無法復原了，理論上可以用來辨別翻新機。

取下螺絲后，Grand S的LED閃光燈組件就可以拿下來了。

完成此步后，我們就該用翹片沿機身四周邊緣翹開Grand S的后殼了。需要注意的是，中興Grand S兩邊的Micro SD及SIM卡接口部分（標紅部位）比較脆弱，如果在這兩個位置用力的話，很可能造成斷裂。

這樣后殼就取下來了，注意中興Grand S后殼的左邊有幾個觸點，這是用來連接車載充電器的。

而手機的串號信息等，也印在了后殼的內(nèi)側。

接下來就是主板的拆解工作了,我們看到有6顆螺絲露在外面，我們先來搞定他們。

中興Grand S主板上面排線較多,而第7枚螺絲則隱藏在排線的下面。

除了排線、螺絲外，中興Grand S的主板及電池的背面還用上了膠體連接，用刀刮開膠后，主板與電池終于可以取下來了。

1735毫安時電量的電池，這對于四核手機來說有些微少。

主板正面芯片一覽。

主板背面，高通著名的APQ8064四核芯片就壓在了爾必達2BG RAM下面。此外，雖然未完全露出，不過我們還是從冰山一角的文字推測出這是一款高通出品的電源管理芯片。

1300W像素的主攝像頭、200W像素的前攝像頭、震動馬達和3.5mm標準耳機插孔則置于這塊小主板上。

由于屏幕部分為一體設計，我們的拆解也只能進行到此?？傮w來說中興Grand S內(nèi)部設計還算精密，即便膠體粘合處不少不過也還是能夠還原的。

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