四核手機(jī)終結(jié)者大揭秘 聯(lián)想K860i拆解

　　前不久，聯(lián)想發(fā)布了同樣擁有五英寸大屏、四核處理器，也號稱是“四核手機(jī)終結(jié)者”的樂Phone K860i。作為K860的升級版產(chǎn)品，這款手機(jī)依舊延續(xù)了前作高性價比的優(yōu)良傳統(tǒng)，官方還聲稱這款產(chǎn)品擁有三大升級五項(xiàng)改進(jìn)，最值得關(guān)注的莫過于更高主頻的四核處理器以及目前最為熱門的2GB RAM這兩個升級了。所以，下面小編就活動活動手指，為大家把這款“終結(jié)者”進(jìn)行拆解，看看這款手機(jī)究竟有哪些改進(jìn)。

　　打開后蓋，我們就可以看到手機(jī)的電池倉和SIM卡、TF卡插槽。從圖中我們得知，這款手機(jī)和K860使用了同樣型號的BL198電池，電池容量為2250mAh。

　　聯(lián)想樂Phone K860i的機(jī)身設(shè)計(jì)和前作基本無差別，機(jī)身依舊以八顆螺絲固定，擰開螺絲便可以拆下后蓋。

　　拆下后面的塑料框后特寫。

　　按鍵還加入了金屬拉絲工藝。

　　K860i的主板上集成了眾多元件，拔下周圍的排線插頭就可以輕松取下來。左側(cè)的音量鍵是焊接在主板上的，所以在拆機(jī)的時候需要多加小心，不過對于日常使用來說并無大礙。最中央的位置由一塊金屬屏蔽罩遮蔽起來了，下面究竟藏有什么元件呢。

　　拆下屏蔽罩，就可以看到三星的eMMC閃存芯片，型號為KLMAG2GE4A-A001。

　　在閃存芯片下方的則為美國Broadcom（博通）WIFI和藍(lán)牙通信管理模塊，型號為BCM4330FKUBG，與K860采用的模塊一致。

　　主板卡槽特寫。

　　在這塊主板背面，還搭載了K860i必不可少的元件。其中兩塊龐大的金屬屏蔽罩最為引人注目，下面小編一一將其拆解下來，以便為大家詳細(xì)介紹。

　　圖中這個標(biāo)有KXTIK字樣的元件為K860i的重力傳感器。

　　在USB接口一側(cè)的屏蔽罩下方藏有K860i最為核心的部件——CPU。這款手機(jī)搭載了三星Exynos 4412四核處理器，主頻為1.6GHz，擁有32nm HKMG（高K金屬柵極技術(shù)）制程，支持雙通道LPDDR2 1066，并集成了Mali-400MP圖形處理器，比起K860在主頻上有所提升。

　　在另一塊屏蔽罩下方也藏有眾多重要組件，上圖為美國思佳訊的SKY77604-11無線信號放大模組，用來接收2G、3G無線信號。

　　在聯(lián)想樂Phone K860i身上，我們看到了這塊來源于Intel的XG626的基帶Modem，與One X、Note II采用的Modem型號相同。

　　K860i采用了同前作相同的美信MAX77686 PWM電源管理芯片。

　　上圖為K860i所采用的英特爾i5712天線模塊，該模塊依舊與K860一致。至此，K860i的主板上已經(jīng)被我們檢查完畢，下面我們來看看余下的組件。

　　K860i的主攝像頭擁有一個支架，可以固定在機(jī)身內(nèi)部，副攝像頭則直接粘在了PCB板上，可以直接取下來。

　　在機(jī)身頂部，我們可以看到K860i的感應(yīng)器和敦泰FT5306DE4觸控芯片。

　　如上圖所示，手機(jī)的主麥克風(fēng)被設(shè)計(jì)在了機(jī)身背部左下角，震動馬達(dá)在對應(yīng)的右下角，而機(jī)身下方的小黑匣子則為手機(jī)的主揚(yáng)聲器。

　　由于K860i將屏幕完全固定在了機(jī)身前面板上面，導(dǎo)致了小編無法將屏幕為大家拆解下來。

　　至此，聯(lián)想樂Phone K860i的拆機(jī)工作就全部完成了。

最終總結(jié)：

　　作為一款售價僅為2000余元的產(chǎn)品，聯(lián)想K860i升級的處理器和RAM都可謂是用在了“刀刃上”，對于手機(jī)性能的提升非常明顯。出于控制成本的考慮，這款手機(jī)依舊采用了與K860相同的模具，外型基本沒有差別，而內(nèi)部的做工依舊秉承了聯(lián)想手機(jī)出色的工業(yè)品質(zhì)。在強(qiáng)勁硬件的襯托下，聯(lián)想K860i性價比依舊非常突出，算得上是一款上佳的產(chǎn)品。

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