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全球最薄八核強機 金立S5.5售價2050元

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:孫健 2014-08-08 06:00
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  【手機中國合肥金立S5.5報價】如今的智能手機行業(yè)群雄爭霸,每一款都有其亮點,今天為大家獻上的是全球最薄3G智能手機--金立ELIFE S5.5,5.55mm的超薄機身,手感極佳,擁有5寸大屏設計,搭載聯(lián)發(fā)科真八核處理器+獨家Amigo 2.0界面,標配2G內(nèi)存,內(nèi)置1300萬+500萬雙攝像頭黃金組合,極速運行,目前該機全新國行在手機中國推薦經(jīng)銷商“合肥騰達數(shù)碼通訊”處報價為2050元,喜歡的朋友不妨去商家的實體店鋪了解更多。

全球最薄八核強機 金立S5.5售價2050元
圖為:金立 ELIFE S5.5

  金立ELIFE S5.5正面配備有一塊5英寸Super AMOLED顯示屏,分辨率為1920X1080像素441ppi密度的FHD級別,采用On-Cell全貼合技術,顯示效果非常出眾,機身厚度數(shù)據(jù)僅為5.55mm,相當于三枚一元硬幣的厚度,在機身工藝方面可謂是再次突破了極限,98%的面積由玻璃和金屬覆蓋,握持手感方面一流,電池容量達到了2300mAh,續(xù)航能力出色。

全球最薄八核強機 金立S5.5售價2050元
圖為:金立 ELIFE S5.5

  金立ELIFE S5.5機身背部則設有一枚1300萬像素攝像頭,包含LED補光燈,及其對應的95°超廣角500萬像素前置鏡頭,核心方面內(nèi)置一顆主頻1.7GHz聯(lián)發(fā)科MT6592八核芯處理器,以及2GB RAM+16GB ROM的內(nèi)存組合,流暢運行基于Android4.2深度定制平臺的金立Amigo2.0用戶界面,綜合表現(xiàn)卓越。

  編輯點評:金立ELIFE S5.5憑借5.55mm的纖薄機身刷新了全球最薄智能手機的記錄,不僅整體纖薄,做工精致,該機也是內(nèi)置八核處理器支持聯(lián)通和移動雙3G網(wǎng)絡,1300萬像素拍照方面也是非常的出色,5寸主流大屏完美詮釋這款神器,值得推薦,如果您喜歡該機。

  金立ELIFE S5.5   行貨

  【參考報價】2050元

  【推薦商家】合肥騰達數(shù)碼通訊

  【聯(lián)系地址】合肥市徽州大道216號新銀河通訊商城B03-B05專柜

  【聯(lián)系電話】18654100257

  【聯(lián)系QQ】457969517 2814214741

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