中國芯崛起 瑞芯發(fā)布3G移動互聯(lián)解決方案

　　2010年10月11日至15日，2010年中國國際信息通信展（P&T/EXPO COMM CHINA 2010）于北京中國國際展覽中心隆重舉行，展會期間，福州瑞芯微電子有限公司（以下簡稱“瑞芯”）盛大發(fā)布3G移動互聯(lián)芯片解決方案，成為信息通信與互聯(lián)網領域令人矚目的中國芯。

　　瑞芯全新發(fā)布的3G移動互聯(lián)芯片解決方案，基于瑞芯RK2818新一代解決方案，搭載Android開源智能系統(tǒng)，全面支持國際三大3G標準：TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000，擁有四大終端產品平臺：Android+3G平板電腦、Android+3G智能手機、Android+2.5G智能手機與Android+3G信息機。

　　Android+3G平板電腦，整合大屏設計、軟件應用豐富、人機交互出色，支持各類3G/WLAN/OTG/HDMI擴展，并在全球首次獨家支持世界所有運營商的3G數(shù)據卡。

　　Android+3G智能手機，實現(xiàn)Android智能+HD高清+3G互聯(lián)應用創(chuàng)新，搭配大容量DDRII緩存，操控體驗更加完善，應用體驗更為均衡，全面兼容TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000標準。

　　Android+2.5G智能手機，符合成熟消費市場需求，將HD高清多媒體娛樂全面導入Android智能手機平臺，推動Android智能手機全面普及。

　　Android+3G信息機，將智能化應用、多媒體娛樂創(chuàng)新植入3G業(yè)務，迎合運營商三網融合發(fā)展趨勢，全面變革無線固話。

　　瑞芯3G移動互聯(lián)芯片解決方案，以“兼容 互聯(lián) 分享”理念，全方位應對移動互聯(lián)的機遇與挑戰(zhàn)。

　　根據國內三家運營商公布的2010年上半年年報，國內3G用戶總數(shù)已超過2500萬，在即將步入新一輪3G全面推廣的關鍵節(jié)點，瑞芯領先發(fā)布的3G移動互聯(lián)芯片解決方案，具有三大重要意義。

　　第一，瑞芯發(fā)布的3G移動互聯(lián)芯片解決方案，填補了多項國內外空白，集中體現(xiàn)出本土芯片設計企業(yè)自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的蓬勃活力，憑借成熟可靠、技術領先的產品與精準對接、完善到位的服務，瑞芯為移動運營商與產品制造商的移動互聯(lián)探索搭建了一條嶄新的高速通道。

　　第二，瑞芯發(fā)布的3G移動互聯(lián)芯片解決方案，完整涵蓋了3G業(yè)務應用的各個領域——移動電話、MID/平板電腦與無線固話/信息機等，并且，其產品根據市場需求進行了針對性的應用拓展與體驗優(yōu)化，為移動運營商開辟新興消費市場、開拓創(chuàng)新業(yè)務模式、加快三網融合建設提供了強有力的支撐。

　　第三，瑞芯在本屆展會發(fā)布的3G移動互聯(lián)芯片解決方案，均以國內外合作客戶的終端產品進行直觀展示，各界人士均可親身感受并體驗不同方案平臺的應用特性，體現(xiàn)出瑞芯的自信與遠見——技術與應用的完善融合，方為移動互聯(lián)創(chuàng)新的本源。

　　展會期間，瑞芯將展出智能手機、MID、平板電腦、裸眼3D PMP播放器、電子書閱讀器、數(shù)碼相框、MP4、MP3等百余款終端產品，全芯打造3G移動互聯(lián)時代。

展會信息

2010年中國國際信息通信展覽會
P&T/EXPO COMM CHINA 2010
北京-中國國際展覽中心
地址：北京市朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
展位：6號館 6015
時間：2010年10月11日至15日

瑞芯微電子

福州瑞芯微電子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.)是經國家認定的集成電路設計企業(yè)。成立于2001年11月，專注于移動互聯(lián)消費電子產品的芯片設計，是專業(yè)的個人移動信息終端SOC方案供應商。瑞芯目前主要產品為用于個人移動互聯(lián)終端產品（手機/MID/電子書）和便攜式多媒體娛樂終端（MP3/MP4）的主芯片，為消費電子產品和整機生產廠家提供從芯片到系統(tǒng)SOC軟硬件的整體解決方案，并始終堅持自主創(chuàng)新的產品研發(fā)方向，保持著旺盛的技術研發(fā)能力。瑞芯擁有多個自主知識產權，為中國電子行業(yè)發(fā)展做出積極努力。瑞芯自主研發(fā)的芯片連續(xù)三屆當選中國芯“最佳市場表現(xiàn)獎”，2009年榮獲“最佳設計企業(yè)獎”。瑞芯的合作客戶遍及國內外知名公司，已成為移動互聯(lián)芯片解決方案的第一品牌。瑞芯總部設在福州，進行芯片核心設計及研發(fā)；在北京及深圳兩地均設立分公司，為瑞芯子項目研發(fā)及市場業(yè)務對接平臺。

中國國際信息通信展覽會

2010年中國國際信息通信展覽會(P&T/EXPO COMM CHINA 2010)，于2010年10月11～15日在北京中國國際展覽中心(老館)舉行。本屆展會吸引來自中國（含香港特別行政區(qū)、臺灣?。?、加拿大、芬蘭、法國、德國、意大利、日本、韓國、瑞典、阿聯(lián)酋和美國等13個國家和地區(qū)的逾500家單位參展，總展出面積超過4.5萬平方米，是本年度亞洲乃至世界范圍內規(guī)模最大的信息通信展覽會之一。本屆展覽會以“創(chuàng)新引領發(fā)展、融合成就未來”為主題，展示內容涵蓋信息通信、互聯(lián)網和廣播電視等諸多領域，三網融合、3G應用演示及體驗、4G前瞻性技術開拓、物聯(lián)網技術及應用、綠色通信、新媒體等將成為本屆展覽會的展示亮點。