realme首批搭載高通驍龍778G 5G平臺 新機敬請期待

　　2021年5月20日—中國 · 深圳—全球成長最快智能手機品牌realme真我宣布，將首批搭載驍龍778G 5G移動平臺，通過持續(xù)與高通展開深度合作，為廣大用戶帶來擁有越級性能及潮玩體驗的全新產(chǎn)品。

　　驍龍778G 5G移動平臺是高通驍龍首次使用臺積電6nm工藝，具有出色的性能和先進(jìn)的游戲特性。它配備有四顆2.4GHz 的 Cortex-A78 和四顆1.8GHz A55 CPU 核心，整體性能較前代提升了40%，同時Adreno 642L GPU還能加強40%的圖像表現(xiàn)。驍龍778G 5G移動平臺不但具有強大的5G性能，在影像、AI等領(lǐng)域也能為市場帶來突破與創(chuàng)新。

　　作為全球成長最快的智能手機品牌，realme與高通一直保持著緊密合作，年初的真我GT首批搭載驍龍888平臺。而realme也將首批搭載778 5G移動平臺，新品敬請期待！