realme首批搭載高通驍龍778G 5G平臺(tái) 新機(jī)敬請(qǐng)期待

　　2021年5月20日—中國(guó) · 深圳—全球成長(zhǎng)最快智能手機(jī)品牌realme真我宣布，將首批搭載驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)持續(xù)與高通展開(kāi)深度合作，為廣大用戶(hù)帶來(lái)?yè)碛性郊?jí)性能及潮玩體驗(yàn)的全新產(chǎn)品。

　　驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)是高通驍龍首次使用臺(tái)積電6nm工藝，具有出色的性能和先進(jìn)的游戲特性。它配備有四顆2.4GHz 的 Cortex-A78 和四顆1.8GHz A55 CPU 核心，整體性能較前代提升了40%，同時(shí)Adreno 642L GPU還能加強(qiáng)40%的圖像表現(xiàn)。驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)不但具有強(qiáng)大的5G性能，在影像、AI等領(lǐng)域也能為市場(chǎng)帶來(lái)突破與創(chuàng)新。

　　作為全球成長(zhǎng)最快的智能手機(jī)品牌，realme與高通一直保持著緊密合作，年初的真我GT首批搭載驍龍888平臺(tái)。而realme也將首批搭載778 5G移動(dòng)平臺(tái)，新品敬請(qǐng)期待！