【手機中國新聞】近日,在夏威夷舉辦的2018年高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了高通驍龍855移動處理平臺,成為了移動處理器角逐2019年的一把利劍。那么相比于上一代旗艦移動處理平臺驍龍845有哪些進步呢?XDA帶來了最新一份關(guān)于驍龍845和驍龍855移動平臺的參數(shù)對比,大家可以參考一下。
首先兩款移動平臺的制程工藝有所區(qū)別,驍龍845采用了三星10nm LPP工藝,驍龍855則是采用了臺積電的7nm工藝,制程工藝上大幅提升。此外,驍龍845采用了Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(4顆大核+4顆小核),大核心主頻為2.8GHz,驍龍855采用全新的Kryo 485架構(gòu)、八核心設(shè)計(1+3+4),CPU主頻分別是2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz,與上一代相比性能提升了45%。GPU方面,驍龍845集成了Adreno 630,而驍龍855集成了Adreno 640,性能相比上一代提升了20%。在調(diào)制解調(diào)器上,驍龍845為X20,驍龍855則為X24以及支持5G的X50。
以上幾項文字對比是比較受用戶關(guān)注的,更多的性能進化大家可以參見上圖。只能說,驍龍855的誕生,會讓2019年智能手機等設(shè)備之間的競爭進一步加劇。
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