高通驍龍855即將亮相 7nm工藝/集成NPU

　　【手機中國新聞】距離高通下一代旗艦級芯片驍龍8150發(fā)布的日子越來越近，而在產(chǎn)品正式亮相之前，已有外媒曝光了這款芯片的命名和具體配置。這款新旗艦芯片將被正式命名為驍龍855，而驍龍8150只是其內(nèi)部代號。

驍龍855移動平臺

　　據(jù)悉，驍龍855采用臺積電7nm工藝打造，使用經(jīng)典的三叢集架構(gòu)，主頻分別為1.78GHz、2.42GHz和2.84GHz，內(nèi)部集成Adreno 640圖形處理芯片。此外，為了提升芯片的AI性能，驍龍855還集成了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），表現(xiàn)值得期待。

　　為了迎接即將到來的5G時代，高通已經(jīng)開發(fā)出驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，驍龍855芯片可以通過外掛基帶的方式實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，另外驍龍855內(nèi)部也集成了驍龍X24 LTE基帶，通信性能表現(xiàn)肯定毋庸置疑。

　　不出意外的話，明年上半年將有多款產(chǎn)品搭載驍龍855移動平臺，究竟哪部手機能首發(fā)這款芯片呢？讓我們拭目以待。

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