傳高通驍龍8150終棄三星 由臺積電代工

　　【手機中國新聞】據(jù)安兔兔官方微博透露，傳聞高通目前已經(jīng)完成了驍龍8150的設(shè)計定案（tape-out），并確認(rèn)采用臺積電7nm工藝制造，第四季度開始量產(chǎn)。驍龍8150其實就是我們之前常說的驍龍855，為高通下一代頂級移動平臺。

傳高通驍龍8150由臺積電代工

　　眾所周知，高通近幾代頂級移動芯片均由三星代工，然而三星7nm工藝遲遲未能量產(chǎn)。直到10月18日，三星電子才宣布7nm LPP制程進(jìn)入量產(chǎn)階段，全球首發(fā)EUV工藝，成功應(yīng)用極紫外光（EUV）微影技術(shù)。盡管三星最新7nm工藝更先進(jìn)，但始終晚了一步，而且良率還有待改善。

高通驍龍芯片

　　因此，高通驍龍8150轉(zhuǎn)投臺積電，也是無可奈何的事情，不然萬一三星7nm工藝出現(xiàn)問題，影響了合作伙伴的新品研發(fā)進(jìn)程，造成的災(zāi)難性后果就無可挽回了。驍龍8150的詳細(xì)規(guī)格目前尚不清楚，但據(jù)傳驍龍8150首次加入了NPU單元，AI性能將大幅提升。快充方面同樣提升巨大，32W QC 5.0快充值得期待。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載