5G 時(shí)代 廠商更希望發(fā)展手機(jī)以外的物品

　　【手機(jī)中國(guó)新聞】據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著5G商業(yè)化的到來(lái)越來(lái)越近，包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和 UNISOC (Spreadtrum & RDA)等全球芯片制造商正積極尋找將5G解決方案擴(kuò)展至非手機(jī)的領(lǐng)域。而智能手機(jī)廠商蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)和華為(Huawei)也在積極自主研發(fā)移動(dòng)芯片。

5G宣傳圖

　　消息人士稱，在5G時(shí)代，芯片制造商將面臨與他們過(guò)去幾年所經(jīng)歷的完全不同的挑戰(zhàn)，他們認(rèn)為，與5G通信技術(shù)及應(yīng)用相關(guān)的前端和后端生態(tài)系統(tǒng)將共同經(jīng)歷前所未有的盛大變革。 而那些在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)表現(xiàn)出色的公司，未必會(huì)成為新一代5G市場(chǎng)的最大贏家。

　　高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近幾個(gè)月一直在報(bào)告非手機(jī)芯片收入的增長(zhǎng)，這突顯出他們正努力將業(yè)務(wù)觸角拓展到更多行業(yè)，以更好地利用新興的5G芯片市場(chǎng)。高通現(xiàn)在來(lái)自非手機(jī)行業(yè)的收入，總計(jì)超過(guò)50億美元。

圖片來(lái)自高通

　　聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)將移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的收入比率降至50% 左右，而新的ASICs、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)芯片組等增長(zhǎng)型產(chǎn)品線的營(yíng)收比率一直在上升。業(yè)內(nèi)人士表示，5G技術(shù)將與物聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)、工業(yè)4.0、人工智能、自動(dòng)駕駛以及SR/VR/XR等技術(shù)相結(jié)合，以創(chuàng)造更大的機(jī)會(huì)。這對(duì)于芯片制造商決定它們?cè)?G 時(shí)代的存在和性能至關(guān)重要， 進(jìn)而將促使芯片制造商在部署5G芯片產(chǎn)品和市場(chǎng)時(shí)采取不同的戰(zhàn)略措施。

　　有資料表明，在5G技術(shù)和應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，無(wú)線連接技術(shù)以及智能家居、智能城市和人工智能等應(yīng)用所帶來(lái)的巨大商機(jī)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出供應(yīng)鏈對(duì)常規(guī)終端產(chǎn)品和市場(chǎng)的想象。未來(lái)的5G時(shí)代，現(xiàn)在的格局還會(huì)產(chǎn)生更大的變動(dòng)。