高通驍龍710移動平臺發(fā)布 性能比肩旗艦

　　【手機中國新聞】5月24日，高通在北京召開了媒體溝通會，會上正式發(fā)布了傳聞已久的高通驍龍710移動平臺。

高通發(fā)布驍龍710移動平臺

　　官方介紹，驍龍710是驍龍700系列的第一款芯片，使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，在功耗方面也有出色的表現(xiàn)。官方表示，播放4K視頻及游戲功耗相比現(xiàn)款驍龍660下降了40％，視頻流傳輸功耗降低20％。

　　高通驍龍710搭載高通X15 LTE調(diào)制解調(diào)器、使用Spectra 250雙ISP、Aqstic Audio、定制Kryo 360 CPU內(nèi)核及Adreno 616圖形，相比驍龍660在性能方面進行提升。

　　另外，高通驍龍710的SoC核心架構(gòu)為2+6，具備兩顆高性能的2.2GHz CPU和六個1.7GHz核心，并加入了與驍龍845一樣的共享L3三級緩存。

　　高通驍龍710的X15 LTE Modem提供最高LTE Cat.15下行鏈路速度為800Mbps，并且支持4X4 MMO，藍牙5、高通TrueWireless立體聲技術(shù)等。它還支持AI高效架構(gòu)，集成多核人工智能引擎（AI Engine，即AIE），官方表示可以帶來驍龍660兩倍的AI性能，并且支持主流的人工智能工具與框架，也支持Google的ARCore，可以帶來高性能沉浸式和真實的AR應用。

　　此外，拍照方面，高通驍龍710使用的為Spectra 250 ISP，相對于驍龍660的Spectra 160有著明顯性能提升，而且功耗更低，支持多幀降噪、主動深度感測、慢動作視頻、視頻降噪等技術(shù)，最高支持3200萬像素單攝和2000萬像素雙攝，支持深度人像模式和支持主動深度傳感的人臉識別/解鎖功能，并具備4K HDR播放功能。

　　高通表示，驍龍710移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費終端預計將在2018年第二季度上市。

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