高通驍龍710/730芯片曝光 AI性能強(qiáng)化

　　【手機(jī)中國(guó)新聞】眾所周知，驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)是高通在2018年2月份宣布的全新產(chǎn)品，該芯片定位于驍龍800系和600系之間，并且對(duì)AI性能及整體能效進(jìn)行強(qiáng)化。最近據(jù)國(guó)外爆料人Roland以及XDA從廠商固件中獲得信息，之前的驍龍670其實(shí)對(duì)應(yīng)的就是驍龍710。不僅如此，高通還準(zhǔn)備了全新驍龍730移動(dòng)平臺(tái)。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

　　另外，據(jù)印度媒體suggestphone放出了高通驍龍710/730移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)格信息，驍龍730是基于三星8nm LPP工藝打造，CPU為“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計(jì)，其中大核為Kryo 4xx系列，其主頻為2.3GHz，而小核主頻為1.8GHz。GPU是Adreno 615，主頻為750MHz，最高可達(dá)到60FPS。ISP也升級(jí)至Spectre 350，最高支持3200萬像素，支持原生三攝像頭。值得一提的是，該芯片采用獨(dú)立的NPU 120，配合HVX向量單元可以有效提升整機(jī)的運(yùn)算效率及電池續(xù)航等。

高通驍龍710/730移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)格信息（圖片來自suggestphone）

　　另一款驍龍710是基于三星10nm LPE工藝，同樣采用2+6 8核心設(shè)計(jì)，Kryo 3xx最高主頻為2.2GHz，ISP為Spectre 250，顯示屏均支持19:9屏幕比例，最高分辨率支持3040X1440，其它像是射頻收發(fā)器SDR660、Wi-Fi/藍(lán)牙5、USB 3.1等與驍龍660基本一致。

小米兩款新機(jī)支持驍龍710芯片（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

　　此外，網(wǎng)上有消息稱，小米有兩款手機(jī)將搭載驍龍710新品牌，代號(hào)為“Comet”、“Sirius”。其中，“Comet”采用OLED顯示屏，搭載安卓8.1系統(tǒng)，擁有3100mAh電池；“Sirius”則配備了“劉海屏”，在拍照方面加入人像模式，配備3120mAh電池，同樣搭載安卓8.1系統(tǒng)。

　　關(guān)于發(fā)布時(shí)間，網(wǎng)上有消息稱，驍龍710有望在2019年上半年首發(fā)，而驍龍730因?yàn)槿堑?nm工藝要在今年11月才能完成，按照以往流程，驍龍730可能要在2019年晚些時(shí)候才會(huì)推出。

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