三星提前半年完成7nm開(kāi)發(fā) 用于驍龍855

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】據(jù)外媒報(bào)道，三星提前半年完成了7nm工藝開(kāi)發(fā)，該工藝技術(shù)將用于未來(lái)生產(chǎn)驍龍855處理器。采用更先進(jìn)的7nm工藝制程，這意味著手機(jī)芯片將獲得更好的功耗和性能。據(jù)了解，7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小40%，將芯片性能提高10%，或是在性能相同時(shí)將能耗提高35%。當(dāng)前驍龍845處理器采用的是10納米工藝制程。

　　據(jù)悉，三星采用了遠(yuǎn)紫外線（EUV）設(shè)備完成7nm工藝開(kāi)發(fā)，此前三星計(jì)劃是在今年下半年完成，不過(guò)現(xiàn)在提前了六個(gè)月完成。目前這將韓國(guó)廠商正準(zhǔn)備向高通提供樣品。三星計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)啟量產(chǎn)驍龍855芯片，預(yù)計(jì)明年初可開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，三星最大的對(duì)手是臺(tái)灣的臺(tái)積電。為了趕超對(duì)手，三星已經(jīng)開(kāi)始了5納米工藝的開(kāi)發(fā)，并在韓國(guó)建造一座遠(yuǎn)紫外線芯片制造產(chǎn)線。憑借強(qiáng)大的技術(shù)和開(kāi)發(fā)能力，三星希望能一舉超越臺(tái)積電，成為全球第一大芯片制造商。

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