【手機(jī)中國 新聞】2月22日消息,三星官網(wǎng)近日宣布,高通未來的5G移動芯片將基于三星7nm LPP工藝打造,該技術(shù)節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。早在去年5月,三星就首秀了7nm LPP EUV工藝,此番再次拿下高通大訂單,意味著三星這項新工藝在良品率上已經(jīng)得到了較好的控制,即將開始量產(chǎn)。
三星7nm LPP EUV工藝相比目前的10nm FinFET工藝,在芯片尺寸上縮小了40%,性能提升10%,功耗下降35%。如果CPU、GPU頻率能夠再次提高,帶來的提升就十分可觀了。不過,相比性能提升,新工藝在功耗上的進(jìn)步更加讓我們驚喜,旗艦機(jī)日常使用滿兩天的好日子可能要來了!
三星表示,三星和高通的代工合作關(guān)系將至少維持10年,臺積電可真是要哭暈了。下一代高通頂級移動平臺基本確定就是之前曝光的驍龍855。借助7nm LPP EUV工藝,驍龍855手機(jī)將為機(jī)身內(nèi)部提供更多的可用空間,手機(jī)廠商們可以在新機(jī)中置入更大的電池,或者采用更薄的機(jī)身設(shè)計。
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