繼率先推出驍龍X16、驍龍X20兩款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器后,昨日晚間高通發(fā)布了第三代千兆級LTE解決方案——驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是全球首款發(fā)布的Cat 20 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持最高達2 Gbps的下載速度,同時也是首款發(fā)布的、基于先進的7納米FinFET制程工藝打造的芯片。它擁有迄今為止商用上市的所有4G LTE調(diào)制解調(diào)器中最先進的蜂窩技術(shù)特性,為未來5G新空口多模終端與網(wǎng)絡夯實LTE基礎(chǔ)。在本月晚些時候舉行的MWC2018大會上,高通將聯(lián)合愛立信、Telstra和NETGEAR進行使用驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的現(xiàn)場演示。
Qualcomm Wireless GmbH高級副總裁兼4G/5G與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務總經(jīng)理Serge Willenegger表示:“作為全球首款發(fā)布的、可實現(xiàn)高達2 Gbps速度的千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器,驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器為移動行業(yè)奠定了重要的里程碑,旨在為預計于2019年開始推出的5G商用網(wǎng)絡與終端提供增強型移動寬帶和極為重要的千兆級覆蓋。驍龍X24進一步拓展了4x4和許可輔助接入(Licensed-Assisted Access,LAA)功能的使用,匯集了一系列強大的、最先進的4G LTE商用技術(shù),將幫助移動運營商充分調(diào)用頻譜資源,最大化其千兆級LTE網(wǎng)絡容量,并助力移動終端制造商讓消費者得以一覽未來5G所能實現(xiàn)的切實感受。”
在技術(shù)方面,驍龍X24實現(xiàn)了兩個移動行業(yè)業(yè)界首創(chuàng)——最高可支持下行鏈路七載波聚合(7xCA),并在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO,從而使其能夠同時支持最多達20路的LTE空間數(shù)據(jù)流。這一前所未有的特性組合將幫助搭載驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器的終端利用移動運營商所提供的全部頻譜資源,無論是許可頻譜或是許可輔助接入(LAA)均可支持。對全維度多輸入多輸出(FD-MIMO)的支持則可實現(xiàn)更多系統(tǒng)容量的提升,而這一大規(guī)模MIMO技術(shù)正是未來5G 新空口網(wǎng)絡的基礎(chǔ)。在上行鏈路方面,驍龍X24可支持Cat 20上傳速度、3x20 MHz載波聚合和高達256-QAM的調(diào)制方式。
搭配采用14納米FinFET制程工藝打造的先進射頻收發(fā)器及Qualcomm QET5100包絡追蹤器,驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器是首款宣布支持60 MHz包絡追蹤的調(diào)制解調(diào)器,可在上行鏈路支持最高三載波聚合,同時在Band 41支持高功率用戶設(shè)備(HPUE),為下一代移動終端提供高能效的連接。消費者還將受益于驍龍X24調(diào)制解調(diào)器支持的并發(fā)多星座多頻率全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS),通過優(yōu)化以提供不同應用與服務所需的高精度定位。
驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器能以無線的方式帶來“像光纖一樣(fiber-like)”的網(wǎng)速,支持OEM廠商為消費者提供令人驚嘆的移動體驗,如沉浸式360度視頻、聯(lián)網(wǎng)云計算、豐富的娛樂和即時app應用。同時,運營商可靈活運用他們的頻譜資源,為消費者提供超快的連接速度,同時實現(xiàn)網(wǎng)絡容量的提升和頻譜效率的最大化。
高通表示,2月26日至3月1日,與會者可在巴塞羅那MWC2018大會3號廳3E10展位體驗Qualcomm Technologies與愛立信、NETGEAR和Telstra聯(lián)合進行的驍龍 X24 LTE調(diào)制解調(diào)器2 Gbps速率演示。
驍龍 X24 LTE 調(diào)制解調(diào)器目前已開始向客戶出樣,首批商用終端預計將于 2018 年底上市。
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