三星S9被曝明年2月下旬發(fā)布：采用驍龍845

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】今日，來(lái)自韓國(guó)媒體etnews今天放出了三星S9系列發(fā)布時(shí)間。三星將于明年2月25日在西班牙巴薩羅那發(fā)布三星S9/S9+，韓國(guó)將是首發(fā)國(guó)家，韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商會(huì)在明年3月9日進(jìn)行上架銷售。

三星S9渲染圖（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

　　此前本站曾報(bào)道過(guò)，之前網(wǎng)上曝出了三星有望在明年2月份的MWC 2018上亮相，全新的S9+采用了雙攝像頭，手機(jī)將支持背景虛化功能。

三星S9渲染圖（圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

　　據(jù)目前曝光的配置消息來(lái)看，三星S9采用了5.8英寸全面屏，擁有4GB運(yùn)存，配備后置單攝像頭，而三星S9+采用了6.2英寸全面屏，內(nèi)置6GB運(yùn)存，該系列均會(huì)搭載高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)/Exynos 9810。值得一提的是，三星S9系列為了支持無(wú)線充電，會(huì)采用玻璃材質(zhì)機(jī)身后蓋，大家喜歡的3.5mm耳機(jī)插孔也會(huì)保留。

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