【手機中國 新聞】高通驍龍年度技術(shù)峰會正在夏威夷進行,除了驍龍845外,“網(wǎng)紅”雷軍也成為全場焦點。雷軍登臺演講并對外透露了明年的部分新機計劃,他表示明年的小米旗艦肯定會搭載高通驍龍845移動平臺,據(jù)外媒報道,雷軍已經(jīng)承認小米7將配備驍龍845處理器。
此外,雷軍還談到了當下火熱的“全面屏”概念。眾所周知,除了“全面屏”外,折疊屏、柔性屏也是這兩年的創(chuàng)新產(chǎn)品。雷軍也大方透露小米新機的動向,稱小米的步伐不止于“全面屏”,在明年大家還可以看到多款“與眾不同”的產(chǎn)品。由此看來,小米明年的新機將更有看頭。
除了硬件和設(shè)計上的創(chuàng)新,小米也將緊跟人工智能步伐。雷軍表示在系統(tǒng)上人工智能也是發(fā)展方向之一。今年下半年發(fā)布的小AI,就是小米人工智能方面的代表,小米通過大數(shù)據(jù)的積累、云服務(wù)和深度學習促成小AI同學產(chǎn)品的誕生。當然在手機端,未來也能看到類似的人工智能產(chǎn)品,目前小米AI團隊和高通團隊正在協(xié)作,明年初發(fā)布時會有更詳細的AI內(nèi)容展示。
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