驍龍845要來了 將于12月在夏威夷亮相

　　【手機中國 新聞】日前，數(shù)碼博主@i冰宇宙曝光了一張邀請函，而邀請函中顯示，高通將于2017年12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會。而從@i冰宇宙的話中不難看出，屆時新一代處理器驍龍845將正式亮相。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元等方面都進行了升級。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，驍龍845仍采用三星10nm制程工藝，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶，最高支持2500萬像素雙攝，終端產(chǎn)品將于2018年Q1上市。

　　如果這一消息屬實，根據(jù)往年的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機為三星Galaxy S9、小米7。至于驍龍845為什么沒有用上7nm工藝，最近傳出的消息稱，由于7nm工藝產(chǎn)量受限，驍龍845依舊選擇了10nm工藝，不過驍龍855將用上7nm工藝，并將回歸全自主設(shè)計架構(gòu)。

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