【手機中國 新聞】高通芯片已經占領了手機市場的半壁江山,多款處理器被譽為“神U”。日前,高通更是帶來了好消息,在香港正式發(fā)布了新款中端芯片驍龍636,這是驍龍600系列的又一力作,未來有望成為未來千元機的標配。
據(jù)悉,高通驍龍636采用14nm工藝,8核心Kryo 260 CPU架構,GPU為Adreno 509,CPU性能相較驍龍630提升了40%,GPU性能提升了10%(對比Adreno 508)。高通表示,驍龍636的一大亮點是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節(jié)技術。
既然是新款處理器,那么首發(fā)驍龍636的手機成為了大家關注的另一個重點。據(jù)業(yè)內人士稱,目前暫定是紅米首發(fā)??紤]到驍龍636將于11月開始出貨,最快2018年Q2上市來看,小米很可能會在明年二季度發(fā)布紅米系列的旗艦產品。
值得注意的是,高通驍龍636支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏,那么紅米系列旗艦將會大在全面屏設計,作為千元王者的紅米,如果搭載上全面屏,那么無疑又是一款爆款手機。
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