【手機中國 新聞】今天晚些時候,華為將在德國柏林正式發(fā)布麒麟970芯片。綜合目前的消息來看,華為此次將在麒麟970當中首次加入人工智能架構,這可能是其最大一個亮點。而關于這枚芯片的參數,有網友也在微博上進行了大爆料。
麒麟970采用臺積電10nm工藝,依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構,由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成,處理性能上非常強勁。同時,麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU,預計圖像性能這一“短板”將得到完全彌補。
從圖中看,麒麟970還將內置用于處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem,支持LTE CAT.18,最高下載速度可以達到1.2Gbps,這與高通目前發(fā)布的最強的X20 LTE基帶相同(驍龍835支持Cat.16基帶)。按照往年的慣例,華為將在下一代旗艦,也就是Mate 10上首發(fā)麒麟970,該機也將于10月16號在德國慕尼黑正式發(fā)布。
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