傳驍龍670用10nm工藝 新一代Kryo架構(gòu)

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】8月31日消息，驍龍660才在一些旗艦機(jī)中站住腳跟，Qualcomm已在研發(fā)該平臺(tái)的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670，日前有網(wǎng)友在微博上曝出了相關(guān)信息。

驍龍670曝光

　　據(jù)稱，驍龍670將采用三星10nm LPP工藝，將于2018年一季度開(kāi)始量產(chǎn)。該人士表示，這款定位中高端芯片將采用全新的Kryo架構(gòu)——2個(gè)高性能的Kryo 360大核+6個(gè)低功耗的小核。值得注意的是，Kryo 360將使用的是第三代核心，相比驍龍835和驍龍660都使用的是第二代核心，且為4大4小的架構(gòu)。

　　同時(shí)，驍龍670還用了ARM最新的DynamIQ技術(shù)，這是比沿用多年的big.LITTLE技術(shù)更先進(jìn)，它帶來(lái)了核心配置的靈活性和更高效率的調(diào)度。而更先進(jìn)的Cortex-A75和A55核心的引入，意味著該芯片的性能會(huì)比之前要更強(qiáng)大。

　　至于GPU方面，則會(huì)升級(jí)至Adreno 6系列，跟當(dāng)前驍龍660Adreno 5系列相比，預(yù)計(jì)會(huì)有1/4的提升。

　　此外，驍龍670采用的是三星10nm LPP（Low Powe Plus）工藝，也比當(dāng)前驍龍835和Exynos 8895的10nm LPE（Low Power Early）工藝，要更先進(jìn)一些。

　　驍龍670出來(lái)后，估計(jì)又有一批廠商會(huì)爭(zhēng)相采用吧！

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