不僅首發(fā)驍龍845 三星S9還采用模塊設計

　　【手機中國 新聞】距離三星S9發(fā)布還有很長一段時間，但目前已經(jīng)陸續(xù)有該機的傳聞出現(xiàn)了?，F(xiàn)在俄羅斯爆料人Eldar Murtazin透露，三星S9將嘗試運行模塊化設計。這意味著該機不僅首發(fā)驍龍845，還將擁有全新的外觀。

三星S9采用模塊設計

　　據(jù)稱，三星S9的背部將提供磁點，用于跟相關配件連接，實現(xiàn)方式跟聯(lián)想Moto Z系列很相似。不過，在發(fā)布之前三星S9肯定會嘗試不同的設計方案，最后模塊化設計能不能確定下來，就得看技術是否成熟了。

　　至于配置，此前已經(jīng)提到，三星S9將搭載驍龍845處理器。而這款芯片采用臺積電7nm，延續(xù)8核心設計（GPU Adreno 630），預計最快今年年底或明年年初發(fā)布，2018年大規(guī)模量產(chǎn)。

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