高通驍龍660/630發(fā)布 七大特性一覽！

　　5月9日消息，今日全球領先的移動芯片和無線技術廠商Qualcomm宣布，其子公司Qualcomm Technologies Inc.推出了驍龍660和驍龍630兩款全新移動平臺。驍龍660為驍龍653的后續(xù)產品，驍龍630為驍龍625的后續(xù)產品。這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現，除了更長的電池續(xù)航時間以及極速LTE連接速度，還將實現先進的拍攝和增強的游戲體驗。驍龍660和630移動平臺包括：集成基帶功能的驍龍660和630系統(tǒng)級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。

　　Qualcomm Technologies, Inc.產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“通過驍龍660和630移動平臺的發(fā)布，我們非常高興不對性能或品質做出妥協，就能為各種終端實現更好的圖形質量與極速LTE連接等特性。這確保了能讓更多消費者在拍攝、音頻、視覺處理、連接性、提升的CPU與GPU性能、快速充電、安全與機器學習各個方面享受到更高品質的用戶體驗?！?/p>

　　驍龍660和630移動平臺專注于以下七大特性：

　　１，拍攝。Qualcomm Spectra 160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦（2PD）與增強的攝像機視頻穩(wěn)像等特性；

　?。玻纛l/視覺處理。驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展（HVX）的Qualcomm Hexagon  680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。優(yōu)化的軟件庫可支持TensorFlow和Halide。兩款平臺還支持Qualcomm All-Ways Aware 技術，以實現對Google Awareness API的支持。該技術可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開啟”的情境感知體驗，并在Hexagon DSP上以極低功耗運行；

　　３，連接。驍龍660和630均采用驍龍X12 LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發(fā)器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環(huán)境中；還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(fā)（DBS）操作等先進特性。兩款平臺都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm  TruSignal 自適應天線調諧，旨在于各種用戶條件下動態(tài)優(yōu)化信號質量，支持廣泛的網絡覆蓋與更一致的數據和語音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設備（High Power User Equipment, HPUE）的支持，可實現出色的能效與散熱表現。兩款平臺都集成了強大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，并支持全新衛(wèi)星（伽利略和QZSS）以實現更快的定位；增強性能更好的支持強制性緊急服務需求，以及與前代產品相比功耗降低達50% – 75%的、更流暢的步行導航。兩款平臺都支持Bluetooth 5，與前代產品相比，終端傳輸數據量可翻倍；

　　4，提升的CPU和GPU。驍龍660移動平臺是驍龍653的后續(xù)產品，通過Qualcomm  Kryo 260實現了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm  Adreno 512實現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產品，通過Adreno 508 GPU實現了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續(xù)航；

　　5，Qualcomm  Quick Charge  4快充。驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量；

　　6，安全。兩款平臺均支持Qualcomm Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶認證以及終端認證；

　　7，機器學習。利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發(fā)商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和TensorFlow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網絡。

　　驍龍660和630移動平臺具有相同的調制解調器和攝像頭架構，彼此管腳兼容、軟件兼容，使OEM廠商能更簡單輕松地打造、測試并調校終端。兩款平臺都使用了14納米FinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平臺最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

　　迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動平臺的設計已經發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍660移動平臺現已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。

版權所有，未經許可不得轉載