支持金屬機身 高通WiPower無線充電解密

　　【手機中國 新聞】無線充電技術為移動終端帶來更大的靈活性和便利性，然而之前三星S7等少數(shù)旗艦機基于感應線圈原理設計，不僅增加手機厚度，同時也需要手機背部材質(zhì)不能為金屬，再加上對手機放置位置的要求苛刻、以及充電速度緩慢，用戶實際體驗并不好，因此無線充電技術在手機圈還沒有廣泛流行起來。

　　不過，全球領先的芯片廠商Qualcomm則基于近場磁共振技術推出了一種稱為WiPower的無線充電技術，并將該功能用于驍龍820處理器上。Qualcomm近日在深圳舉辦“快充無極限 無線芯體驗”充電技術分享交流會上詳細介紹了該技術。

　　跟之前大家熟悉的Qi無線充電技術不同，Qualcomm WiPower技術基于近場磁共振技術，使眾多兼容該技術的消費電子設備和手機終端不再需要精確對準或直接物理接觸也能充電。此外，該技術還支持不同功率要求的多個終端同時充電，并通過使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬件要求。

　　值得一提的是，金屬機身是近些年智能手機設計的潮流，如何實現(xiàn)金屬機身的無線充電是業(yè)界關注的話題，而Qualcomm WiPower技術能夠突破性地支持金屬終端無線充電。此外，這一技術還符合Rezence標準，在充電范圍內(nèi)如果有鑰匙和硬幣等物體，都不會影響終端的充電過程。WiPower擁有為功率要求達22瓦的終端進行充電的能力，保證其充電速度與其他無線充電技術相同，甚至更快。

　　另外，Qualcomm還推出了Quick Charge 3.0快充技術，包括驍龍821、820、652、650及625在內(nèi)的多款處理器均支持。據(jù)悉，目前已經(jīng)有超過100款移動終端和350款配件支持Qualcomm的Quick Charge技術。

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