Qualcomm亮相MWC：部署生態(tài)圈建設(shè)

　　【手機(jī)中國 新聞】在MWC 2016舉行前后，Qualcomm動作頻頻，先是發(fā)布了驍龍625、驍龍435和驍龍425三顆全新驍龍?zhí)幚砥?，同時也發(fā)布了引領(lǐng)業(yè)界的移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，在智能穿戴領(lǐng)域則發(fā)布了全新Snapdragon Wear平臺，最后就是和愛立信開展5G合作。當(dāng)然，MWC 2016上驍龍820和驍龍600系列、驍龍400系列商用終端的發(fā)布狂潮也是Qualcomm在開年大戰(zhàn)中，領(lǐng)先行業(yè)對手的一系列部署之一。

發(fā)布三款全新驍龍?zhí)幚砥?/strong>

　　在驍龍820、驍龍652/650三款處理器的熱度持續(xù)上升之際，2月上旬，Qualcomm馬不停蹄地發(fā)布了三款全新下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳎候旪?25、驍龍435和驍龍425。這三款全新處理器通過利用包括攝像頭、視頻、游戲及連接等在內(nèi)的定制開發(fā)技術(shù)，旨在為更廣泛的智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)提供部分最頂級的高端用戶體驗。

　　全新的三款驍龍?zhí)幚砥鞫技闪祟I(lǐng)先技術(shù)，包括LTE載波聚合、驍龍全網(wǎng)通、支持MU-MIMO的802.11ac、攝像頭雙圖像信號處理器（ISP）、提高通話可靠性的Qualcomm TruSignal技術(shù)、針對傳感器中樞的低功耗音頻的Qualcomm Hexagon DSP（滿足Android M系統(tǒng)的傳感器需求）、Qualcomm Quick Charge以及全面的參考設(shè)計。

　　驍龍625相比以往驍龍600系列處理器都是采用28nm工藝打造的傳統(tǒng)，驍龍625是該系列中首款采用14nm FinFET制程的SoC，工藝的提升使得功耗比上一代產(chǎn)品降低了35%。它采用8核心的Cortex-A53 CPU，搭載高端版本的5XX系A(chǔ)dreno 506 GPU，支持PC級的圖形處理能力和最新的Vulkan API。此外，這款處理器內(nèi)嵌驍龍X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4G+網(wǎng)絡(luò)，峰值上傳速度達(dá)到150Mbps，3倍于傳統(tǒng)LTE終端，這使得快速分享由驍龍625處理器最前沿、高級的攝像頭功能帶來的優(yōu)質(zhì)視頻和照片內(nèi)容成為可能。其中包括出色的4K高效視頻編碼錄制與播放，在弱光條件也可使用。同時，它支持雙高分辨率攝像頭、2400萬像素主攝像頭和1300萬像素的前置攝像頭，支持更高質(zhì)量的弱光快照及重新對焦、高級編輯和特殊效果等后期處理功能?？梢姡捎隍旪?20的性能過于強(qiáng)大，導(dǎo)致像驍龍801、驍龍805、驍龍810等多款旗艦處理器的性能特點(diǎn)都被擴(kuò)展到了全新驍龍600系列。

驍龍625

　　全新的驍龍435集成8顆ARM Cortex-A53核心，且是同層級首款集成驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品，支持4G+，可通過2x20 MHz載波聚合帶來更快的下行速度（最高達(dá)300Mbps）和上行速度（最高達(dá)100Mbps），即LTE Cat.7級別。驍龍435支持流暢播放60幀/秒的1080P視頻，集成雙ISP（圖像信號處理器）支持最高2100萬像素照片及諸如混合自動對焦等先進(jìn)特性，使其在同層級產(chǎn)品的圖像質(zhì)量上處于領(lǐng)先地位。它還集成了Adreno 505 GPU，可帶來PC級的圖像顯示效果。

驍龍435

　　驍龍425提升了驍龍400系列的起點(diǎn)，并通過64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和支持60幀/秒高清視頻播放，向驍龍410和412的客戶提供了可靠的升級路徑。其雙ISP支持1600萬像素照片，可帶來更出色的拍攝及視頻體驗。該驍龍產(chǎn)品層級首次支持諸多高級計算機(jī)視覺特性，以實現(xiàn)領(lǐng)先的視覺體驗。驍龍425還集成了驍龍X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，高達(dá)150Mbps的下載速度，同時通過2x10 MHz載波聚合，以及64-QAM可支持高達(dá)75Mbps的上傳速度，適用于中國及其它新興區(qū)域具備高速LTE連接設(shè)計的高性價比智能手機(jī)。據(jù)悉，以上驍龍系列的下一代高端和大眾級別處理器預(yù)計將有望于2016年年中向客戶出樣，其商用終端預(yù)計將于2016年下半年面市。

驍龍425

推出移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器——驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器作為Qualcomm第六代LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組，以支持最高達(dá)1 Gbps的下載速度為主要賣點(diǎn)。該款調(diào)制解調(diào)器采用最先進(jìn)的14納米FinFET制程工藝，并集成Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器通過支持跨FDD和TDD頻譜，最高達(dá)4x20 MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來“像光纖一樣”（fiber-like）的最高達(dá)1Gbps的LTE Cat.16下載速度；它還通過支持最高達(dá)2x20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達(dá)150Mbps的上行速度。

驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是移動行業(yè)首款商用的LTE Advanced Pro調(diào)制解調(diào)器，它還支持面向LTE非授權(quán)頻譜的全球標(biāo)準(zhǔn)“授權(quán)輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA）。3GPP Release 13規(guī)范命名的LTE Advanced Pro標(biāo)志著4G的下一重要階段，將該技術(shù)拓展至全新應(yīng)用與使用模式中，為未來十年統(tǒng)一的、更強(qiáng)大的連接平臺奠定了基礎(chǔ)。

Qualcomm在MWC 2016上演示了驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，通過載波聚合和4x4 MIMO，僅使用3個20 MHz載波即可接收10個獨(dú)立數(shù)據(jù)流。對256-QAM的支持可將每個數(shù)據(jù)流的峰值吞吐量從75Mbps提升至100Mbps，而通過調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)壓縮還可實現(xiàn)其它優(yōu)勢。此外，得益于對LAA和LTE-U的支持，減少了所需授權(quán)頻譜的數(shù)量——可減少至40MHz或更少——將顯著增加全球可部署千兆級LTE速率網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商數(shù)量。

　　全新調(diào)制解調(diào)器和收發(fā)器除了在傳輸速度上領(lǐng)先業(yè)界，一如既往地支持驍龍全網(wǎng)通，包括全部主要蜂窩技術(shù)（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語音（VoLTE），利用SRVCC（單一無線語音呼叫連續(xù)性）平滑過渡3G和2G語音切換。相比友商提出的“中國全網(wǎng)通”概念，Qualcomm的驍龍全網(wǎng)通才是全球性、全面的全網(wǎng)通技術(shù)，真正實現(xiàn)一機(jī)在手，暢通全球的夢想。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器搭配了全新的WTR5975射頻收發(fā)器，這是全球首個單芯片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級LTE、LTE-U以及5GHz非授權(quán)頻段LAA。驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器還搭配了Qualcomm RF360 QET4100包絡(luò)追蹤器，通過全球首個發(fā)布的LTE FDD和LTE TDD 40MHz包絡(luò)跟蹤解決方案大幅改善了LTE功耗。

最高達(dá)1 Gbps的下載速度

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、WTR5975和QET4100作為一個系統(tǒng)共同進(jìn)行設(shè)計和優(yōu)化，以支持快速下載、敏捷的應(yīng)用性能，并帶來增強(qiáng)的散熱效率和優(yōu)化的功耗。全新的芯片組旨在支持從智能手機(jī)、平板電腦和移動計算終端，到汽車、無人機(jī)和虛擬現(xiàn)實裝備等廣泛的連接平臺。通過千兆級的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來的優(yōu)勢，如360度虛擬現(xiàn)實內(nèi)容的實時傳送，和更快更無縫的云端應(yīng)用與服務(wù)的訪問。

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產(chǎn)品預(yù)計將在2016年下半年面市。LTE Cat.16下載速度相比友商大部分依然停留在LTE Cat.6、LTE Cat.4的現(xiàn)狀，Qualcomm依然憑借深厚的技術(shù)積淀和不斷探索的創(chuàng)新精神領(lǐng)先業(yè)界。

發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺，開啟可穿戴設(shè)備新時代

　　Qualcomm近日發(fā)布了面向下一代可穿戴設(shè)備的全新平臺Qualcomm Snapdragon Wear，以及全新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品Snapdragon Wear 2100系統(tǒng)級芯片（SoC），旨在為消費(fèi)者帶來可穿戴體驗的全面提升。

　　Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri表示，“Qualcomm Technologies是可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，擁有廣泛的產(chǎn)品，其中包括目前絕大多數(shù)Android Wear智能手表搭載的驍龍400處理器。隨著Snapdragon Wear平臺和Snapdragon Wear 2100 SoC的發(fā)布，Qualcomm Technologies將進(jìn)一步拓展可穿戴設(shè)備技術(shù)，在下一代可穿戴設(shè)備中支持精巧的設(shè)計、長續(xù)航時間、智能傳感和‘始終連接’的體驗。這些優(yōu)勢將有望在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的移動、時尚和運(yùn)動生態(tài)系統(tǒng)中具有廣泛的吸引力?！?/p>

Snapdragon Wear平臺和Snapdragon Wear 2100 SoC

　　得益于Qualcomm Technologies在連接和計算領(lǐng)域的專長，Snapdragon Wear平臺包含了一整套芯片、軟件、支持工具和參考設(shè)計，使移動、時尚和運(yùn)動領(lǐng)域的客戶能快速為消費(fèi)者帶來豐富多樣、功能全面的可穿戴設(shè)備。Snapdragon Wear 2100有配對連接（Bluetooth和Wi-Fi）和移動連接（4G/LTE和3G）兩個版本，并在可穿戴設(shè)備的四個核心維度進(jìn)行了創(chuàng)新：

　　更小尺寸：Snapdragon Wear 2100比大受歡迎的驍龍400還要小30%，有助于實現(xiàn)更輕薄、更精致的全新設(shè)計。

　　更低功耗：畢竟驍龍400處理器是針對智能機(jī)平臺而開發(fā)的，所以在功耗控制上，專門針對智能穿戴設(shè)備開發(fā)的Snapdragon Wear 2100更加出眾。在配對連接和移動連接使用情景下，Snapdragon Wear 2100均比驍龍400功耗降低25%，可支持更長的電池續(xù)航時間。

　　更智能的傳感器：Snapdragon Wear 2100集成了一個超低功耗傳感器中樞（sensor hub），與驍龍400相比能支持更豐富的算法和更高的精確度。

　　始終連接：下一代LTE調(diào)制解調(diào)器以及集成的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）、低功耗Wi-Fi和Bluetooth（藍(lán)牙）的相互配合和切換，最終帶來“始終連接”的體驗。

MWC 2016商用終端發(fā)布狂潮（主要是驍龍820和驍龍600系列）：

小米手機(jī)5

　　在MWC 2016上，Qualcomm驍龍?zhí)幚砥魅盗斜榈亻_花，小米手機(jī)5、三星S7和三星S7 edge（部分版本）、LG G5、惠普Elite X3、以及索尼Xperia X Performance六款終端搭載驍龍820處理器；其余數(shù)款由小米、索尼、ALCATEL和聯(lián)想發(fā)布的終端則搭載了驍龍800、600和400系列處理器。另外，巴塞羅那MWC 2016舉行期間，中國這邊，在CES 2016首發(fā)的樂Max Pro（工程機(jī)）正式開賣，并在2s內(nèi)售罄。

小米手機(jī)5

　　我們重點(diǎn)看看搭載了驍龍820那些機(jī)型，簡單回顧一下驍龍820這顆煥然一“芯”的處理器。采用了Qualcomm自主研發(fā)設(shè)計的四核心Kryo CPU，搭配性能彪悍的Adreno 530，全新設(shè)計的Spectra ISP和更低功耗的Hexagon 680 DSP，最后就是驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器。

小米手機(jī)5

　　小米手機(jī)5正式走向國際，于2月24日在北京和巴塞羅那兩地同步發(fā)布。尊享版的小米手機(jī)5采用5.15英寸屏幕，搭載驍龍820處理器，擁有4GB RAM以及128GB UFS 2.0 ROM，得益于驍龍820中集成的驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，讓用戶能體驗到最高達(dá)600 Mbps的下載速度。此外，下一代快速充電技術(shù)Qualcomm Quick Charge 3.0將幫助小米手機(jī)5有效提升充電速度。小米官網(wǎng)更打出“充電10分鐘，微信4小時”的口號。小米手機(jī)5支持驍龍全網(wǎng)通，為消費(fèi)者帶來4G+傳輸速度、靈活的雙卡雙待（盲插）、VoLTE等先進(jìn)功能。

小米手機(jī)5在MWC 2016上發(fā)布會

　　三星S7和三星S7 edge的部分地區(qū)版本采用了驍龍820處理器，分別配備了5.1和5.5英寸2K屏幕,，集成了Qualcomm TruSignal 多天線信號增強(qiáng)（Qualcomm TruSignal multi-antenna boost）技術(shù)，支持對信號障礙的智能補(bǔ)償，可提升呼叫的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸速率和通話覆蓋能力，并且降低無線功耗。Adreno 530 GPU和全新雙14位Qualcomm Spectra ISP相配合，最終能夠獲得質(zhì)量媲美單反相機(jī)的照片，共同打造出沉浸式多媒體體驗。

三星S7系列在MWC 2016上發(fā)布會

三星S7 Edge（左）和三星S7（右）

　　LG G5采用5.3英寸2K屏幕，4GB RAM，32GB ROM并支持存儲卡擴(kuò)展，其后置1600萬+800萬像素雙攝像頭設(shè)計得益于Spectra ISP（雙14位圖像信號處理器）的大力支持，帶來極佳的拍照體驗。驍龍820處理器通過支持Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）的Hexagon 680 DSP，讓 “始終開啟”傳感器功耗只有前代產(chǎn)品的十分之一，引入DSP原因主要是方便LG G5上那些體感傳感器長期運(yùn)作，但是無須頻繁喚醒主核心（Kryo CPU），降低功耗同時也減輕了Kryo CPU等模塊的負(fù)載。不僅如此，近日推出的LG TONE Platinum藍(lán)牙耳機(jī)采用了全新增強(qiáng)型音頻編解碼器——Qualcomm aptX HD，配合LG G5一起使用意味著消費(fèi)者不再需要有線連接，只須通過藍(lán)牙就可享受媲美CD音質(zhì)的音頻。

　　惠普發(fā)布的Win10手機(jī)Elite x3也選擇搭載驍龍820處理器，是目前市面上綜合配置最強(qiáng)的Windows 10手機(jī)，支持雙SIM卡，前置800萬像素攝像頭，后置1600萬像素攝像頭，支持Quick Charge 3.0快速充電技術(shù)。驍龍820中集成的Kryo CPU在性能和功效較前代產(chǎn)品翻倍，而Adreno 530與Adreno 430相比，在圖形性能和計算能力方面提升40%，同時功耗降低了40%。

惠普Elite x3

　　索尼最新發(fā)布的Xperia X Performance，搭載了一顆驍龍820處理器，5英寸屏幕，1300萬像素前置攝像頭，2300萬像素主攝像頭。索尼Xperia X則搭載了驍龍650，屏幕尺寸和攝像頭參數(shù)與索尼Xperia X Performance一致，屏幕分辨率前者為1920*1200，后者則是1080P。

　　除此之外，TCL和聯(lián)想也帶來了搭載驍龍600和驍龍400系列的全新終端，為消費(fèi)者帶來了更多選擇。TCL發(fā)布了TCL IDOL 4和TCL IDOL 4S，分別搭載了驍龍617和驍龍652處理器。聯(lián)想則發(fā)布了聯(lián)想VIBE K5和聯(lián)想VIBE K5 Plus兩款新機(jī)，分別搭載驍龍415和驍龍616處理器。

　　相比Exynos 8890、麒麟950和Helio X20，搭載具備驍龍全網(wǎng)通屬性的驍龍820、驍龍652/650處理器終端成為了MWC 2016期間新機(jī)發(fā)布的主力，側(cè)面反映了Qualcomm在智能機(jī)旗艦、中高端市場上的領(lǐng)先地位。

　　驍龍820集成了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，是首款宣布支持下行LTE-A Cat.12和上行Cat.13的移動終端處理器。更重要的是，驍龍820可以實現(xiàn)對三大運(yùn)營商所有4G+頻段，即載波聚合頻段組合的支持。除了此次MWC 2016期間，會場內(nèi)外分別發(fā)布的三星S7和三星S7 edge（部分地區(qū)發(fā)售版本）、LG G5、索尼Xperia X Performance、樂Max Pro、小米手機(jī)5以外，未來將會有一大波搭載了驍龍820處理器新機(jī)型蜂擁而至。 

　　驍龍652/650兩款處理器則繼承了驍龍800系列優(yōu)良的“明星血統(tǒng)”，在性能、效率和多用性等方面表現(xiàn)出眾。以連接性能為例，驍龍652/650處理器集成了先進(jìn)的驍龍X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，通過雙通道2x20 MHz載波聚合，支持下行鏈路LTE Cat.7及上行鏈路LTE Cat.6，理論上可實現(xiàn)最高達(dá)300 Mbps的下行速度和100 Mbps的上行速度，并全面支持國內(nèi)三大運(yùn)營商的4G+網(wǎng)絡(luò)。

Qualcomm和愛立信開展5G合作

提前布局5G網(wǎng)絡(luò)

　　MWC 2016舉行期間，Qualcomm和愛立信同時宣布，雙方將就5G技術(shù)開發(fā)、早期互操作性測試，以及與領(lǐng)先移動運(yùn)營商針對特定項目進(jìn)行推進(jìn)而展開合作。兩家公司將參與5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗與驗證，以支持3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化所需的技術(shù)工作。該規(guī)范預(yù)計于2018年制定完成。為了使符合標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端在3GPP Release 15規(guī)范完成后能盡快投入使用，雙方還正依據(jù)3GPP規(guī)范推動互操作性測試，以支持5G新標(biāo)準(zhǔn)的迅速采用。

Qualcomm和愛立信將參與5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗與驗證

　　Qualcomm和愛立信在研發(fā)5G的同時，將繼續(xù)通過對3GPP LTE-Advanced Pro的支持引領(lǐng)4G技術(shù)的發(fā)展，并開拓全新技術(shù)發(fā)展，如非授權(quán)頻譜LTE（包括LTE-U、授權(quán)輔助接入和MulteFire）、LTE IoT（包括eMTC和NB-IOT）以及能在目前的LTE網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)諸多5G構(gòu)想功能與用例的先進(jìn)天線技術(shù)。最近與一家主要運(yùn)營商合作測試千兆級LTE的成功，就是雙方如何通過在3GPP LTE-Advanced Pro上的合作，為實現(xiàn)5G用例及用戶體驗愿景鋪平道路的例證。