iPhone 7又有新招：將用單芯片電磁遮蔽

　　【手機中國 新聞】2月17日消息，除了取消3.5mm耳機插孔，增加防水功能，支持無線充電等外，iPhone 7又爆出一項神技能。

　　據韓媒ETnews最新報道，蘋果正在研發(fā)一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，它將對設備大部分主要芯片獨立進行電磁干擾遮蔽，這將有助于幫助iPhone在復雜或是干擾增強的情況仍能維持穩(wěn)定的性能表現。過去蘋果只是將電磁干擾遮蔽用于大部分電路板上，很少單個芯片擁有自己獨立的遮蔽防護，但是今年秋季將推出的iPhone 7顯然包括更廣范的單芯片電磁干擾遮蔽防護，從無線電頻率到無線LAN和藍牙芯片等。

　　據稱，韓國生產商StatsChipPac和Amkor都將責任提供電磁干擾遮蔽技術。使用這種復雜技術，也意味著iPhone 7的成本會有所增加。

　　據報道，蘋果采用電磁干擾遮蔽技術是因為它有能夠有效的解決無線通信里的干擾問題。而獨立的電磁干擾遮蔽可以更精巧同時也是更密集地放在電路板上，這將可以使設備尺寸做得更小，或者電池更大。此前蘋果曾將相同的電池干擾遮蔽技術擁于Apple Watch的S1芯片中。

　　關于iPhone 7系列，最近還有消息稱，臺積電已成為iPhone 7 A10芯片的獨家生產商。富士康和緯創(chuàng)集團將負責生產5.5英寸iPhone 7 Plus，而富士康和和碩拿下了4.7英寸iPhone 7的全部訂單。