華碩張凱舜：下一代ZenFone或有大改變

　　【手機中國】華碩近期發(fā)布三款ZenFone系列新成員，分別是ZenFone Selfie、ZenFone Max、以及ZenFone Laser，它們在擁有優(yōu)秀配置的同時，還在某一項方面更加突出，例如自拍、超長續(xù)航以及大屏影音?？梢钥闯?，華碩對于市場的劃分更加精細(xì)。在發(fā)布會后，華碩手機研發(fā)副總裁張凱舜以及數(shù)位影像技術(shù)經(jīng)理吳俊賢也與現(xiàn)場媒體分享了華碩在做產(chǎn)品過程中的一些思路。

華碩手機研發(fā)副總裁張凱舜

不盲目上新技術(shù)，將體驗做到極致

　　在千元機已經(jīng)普遍開始使用金屬機身和指紋識別技術(shù)的時節(jié)，華碩發(fā)布的這三款ZenFone手機卻依然使用塑膠材質(zhì)，而且始終沒有加入指紋功能，看起來似乎缺少競爭力。張凱舜對于該問題回應(yīng)稱，使用塑膠材質(zhì)主要是和華碩的工業(yè)設(shè)計有關(guān)系，華碩認(rèn)為塑膠其實在工業(yè)設(shè)計上還有一個很大的空間，金屬不過是另一種工業(yè)設(shè)計的想法。

　　同時，華碩并不抵觸新技術(shù)，但是必須要保證新技術(shù)能夠提供極致體驗的時候才會使用。例如指紋識別，華碩研發(fā)團隊早就已經(jīng)掌握，華碩進(jìn)一步思考的是如何將體驗做到極致，還有“奢華眾享”。一旦華碩覺得成型了以后，這些新技術(shù)就會推向市場。張凱舜還賣了個關(guān)子，未來新一代ZenFone，我們會考慮把這些東西納入我們的設(shè)計里面，大家可以期待明年第二季ZenFone 3的發(fā)布。

高端機會使用Intel或高通處理器

　　華碩將會加大對2000元、3000元中高端手機市場的力度，在談及處理器選擇問題時，華碩表示，Intel和高通都在選擇范圍內(nèi)。華碩跟Intel已經(jīng)合作了二十幾年，大家也知道Intel在芯片上面的技術(shù)，他們比較相信自己的東西，尤其是在10nm的工藝制程上。這款技術(shù)最主要的目的是提高效能、降低漏電，我們對它的東西還是非常熟悉的。

　　Intel的東西像是一匹野馬，不管是在國內(nèi)還是國際上，很多廠商他們并不了解Intel，所以對他們的東西并沒有辦法做到最優(yōu)化。如果我們在高端上看到Intel的技術(shù)性能優(yōu)于驍龍800系列，我們還是會跟Intel合作。當(dāng)然，也不排除驍龍800系列將來如果有更先進(jìn)的技術(shù)，能夠帶給消費者更好的體驗，我們也會考慮。

ZenFone Selfie

ZenFone Zoom還未做到極致

　　至于不少用戶關(guān)心的ZenFone Zoom何時會在國內(nèi)正式發(fā)布問題，華碩對此也進(jìn)了解答，張凱舜表示，用戶體驗是非常重要的，現(xiàn)在大家把照相功能視為最重要的體驗。就像華碩總裁（沈振來）剛剛所講的，我們做任何東西都是要做到極致，如果這個東西我們自己不滿意是絕對不會讓它上市給到用戶使用。

　　ZenFone Zoom使用了全世界沒有人做過的設(shè)計，因為它在光學(xué)上面做到了二次反射，將機身壓薄，成為最具特色的最薄光學(xué)變焦手機。像三星推出的K ZOOM系列，它是傳統(tǒng)系列的會伸縮，放在口袋并不方便。而我們的ZenFone Zoom是不會突出來的，你可以很輕松放進(jìn)口袋，側(cè)壁最薄也僅有5毫米。另外，玩兒單反相機的應(yīng)該都知道光圈，ZenFone Zoom的光圈是相對較小的，那么在噪點的處理上對影像的要求就非常高，必須能夠保證整個系統(tǒng)二次反射影像解析度不會下降，我們特地配置一個更高端的ISP處理器。在光學(xué)影像、ISP部分我們花了很多時間。從材料的選擇到設(shè)計，我們從2013年10月就開始了，整整花了兩年的時間。

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