鋒尚新一代產(chǎn)品諜照再曝光 疑似無邊框

　　繼大容量電池、HiFi級音質(zhì)、雙攝像頭、64位處理器、2K屏幕、指紋識別之后， 無邊框/(超窄邊框)屏幕成為了智能手機(jī)在硬件上又一個可以拿來比拼的特性。

　　而今天酷派官微又曝出新一組鋒尚新一代產(chǎn)品最新諜照，(無與倫比)從諜照海報(bào)看來，鋒尚新一代產(chǎn)品或許才是真正意義上采用邊框工藝設(shè)計(jì)的一款產(chǎn)品，更有相關(guān)人士傳言酷派已申請了相關(guān)的專利。

　　鋒尚新一代產(chǎn)品除了疑似采用無框工藝設(shè)計(jì)以外，根據(jù)之前酷派官微的諜照圖可以猜測得到，這款產(chǎn)品將會配搭高通8核處理器，機(jī)身厚度僅有 5.3MM，其攝像頭或采用2070萬像素的后置攝相頭，同時定位千元檔位。這是否會引發(fā)年輕時尚人群新一輪的追捧，讓我們一起拭目以待吧。