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全網通/可穿戴 聯(lián)發(fā)科攜多款芯片參展

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:許華,孟濱 2015-04-11 11:37
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  【手機中國 新聞】2015第三屆中國電子信息博覽會(CITE2015)于2015年4月9日至11日在深圳會展中心舉辦。本屆博覽會將以“智能新時代,數(shù)字新生活”為主題,專注于信息消費領域,展示電子信息全產業(yè)鏈。手機中國此次派出前方報道團前往CITE2015主會場,為大家?guī)碜钚伦羁斓默F(xiàn)場報道。

聯(lián)發(fā)科攜多芯片參展

  在聯(lián)發(fā)科展臺,該芯片廠商展出了MT6753、MT6735、MT6732和MT6795等多塊主打手機芯片,以及MT2601和MT2502兩款可穿戴硬件芯片。

  據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹,MT6753、MT6735、MT6732和MT6795都采用28納米工藝,都為64位芯片,并支持Cat4 LTE。其中MT6795為頂級旗艦使用,MT6753、Mt6735支持4G全網通,前者為八核,后者為四核。

聯(lián)發(fā)科攜多芯片參展

  MT6753芯片采用八個1.5GHz Cortex-A53核心,同時整合1600萬像素相機圖像信號處理器,支持1080p顯示功能,以及1080p視頻以30fps幀速播放。

  MT6735采用四個1.5GHz Cortex-A53核心,輔以Mali-T720 MP2 GPU,整合1300萬像素相機圖像信號處理器,支持1080p視頻以30fps幀速播放,支持720p顯示功能。MT6732跟MT6735相差不大。

  MT6795又名Helio X10,為目前聯(lián)發(fā)科最強手機芯片。它采用2.0 GHz Cortex-A53核,整合2000萬像素相機圖像信號處理器,以及支持2K屏顯示。

聯(lián)發(fā)科攜多芯片參展
MT2502為全球最小可穿戴設備芯片

聯(lián)發(fā)科攜多芯片參展

聯(lián)發(fā)科攜多芯片參展

    CITE2015匯聚數(shù)字視聽、移動智能終端、計算機、網絡設備、軟件和信息技術服務、物聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)等智能手機和移動通信領域最重要的創(chuàng)新,為未來行業(yè)發(fā)展提供藍圖,讓我們共同關注這場盛會,跟隨手機中國的CITE2015專題報道體驗最新的產品和技術。

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