中移動董事長王建宙先前曾表示明年將至少采購3000萬部TD手機，按此推算，明年聯發(fā)科TD芯片出貨量將至少有1800萬套，仍穩(wěn)居TD芯片龍頭寶座。
聯發(fā)科與高通3G專利協議拍板定案后，無線通訊部門主要負責人執(zhí)行副總徐至強昨日首度露面談及聯發(fā)科明年在3G（WCDMA以及TD-SCDMA）的布局，由于近期高通也宣稱明年將在中國推出TD芯片，各界對于東、西方兩大芯片龍頭，明年在3G的“全面對決”都抱以高度關注眼光。
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