11月19日消息,無(wú)線設(shè)備公司高通首席執(zhí)行官Paul Jacobs在最近的一次采訪中表示,高通正與蘋果公司就提供iPhone芯片一事進(jìn)行洽談,如果洽談順利,高通將為iPhone提供最新款雙模3G芯片。
目前,高通公司已經(jīng)研發(fā)出了新款雙模3G芯片,由于高通在CDMA網(wǎng)絡(luò)的絕對(duì)技術(shù),該芯片支持CDMA/GSM雙模3G網(wǎng)絡(luò)。如果高通與蘋果洽談順利,下一代iPhone將同時(shí)支持WCDMA/CDMA 2000網(wǎng)絡(luò)。
另外,高通高層表示,符合中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA芯片仍在測(cè)試中,明年可以正式提供。這樣一來(lái),下一代iPhone也將支持TD-SCDMA中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。由于中國(guó)聯(lián)通與蘋果簽署的是非獨(dú)銷協(xié)議,加之中國(guó)移動(dòng)不斷向蘋果示好,高通雙模3G芯片的推出無(wú)形之中將成為中國(guó)移動(dòng)引進(jìn)iPhone的砝碼。
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