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Broadcom博通將為HTC提供3.5G通信芯片

CNMO 【轉(zhuǎn)載】 作者：cnBeta,韓博文 2009-09-23 16:08
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　　臺(tái)灣Digitimes報(bào)道，HTC的供應(yīng)商列表中剛剛出現(xiàn)了Broadcom博通的字樣，據(jù)了解，Broadcom將向HTC提供更便宜更強(qiáng)大的3.5G芯片。

　　之前，Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應(yīng)商，據(jù)猜測(cè)可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應(yīng)關(guān)系，其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信，不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺(tái)產(chǎn)品發(fā)貨的跡象。

　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜，如果HTC打算將自己的智能手機(jī)產(chǎn)品打入中低階層，博通的方案是一個(gè)非常好的選擇。

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