更大更薄更強勁全金屬HTC One M9概念機

    憑借在2014年3月25日發(fā)布的由全金屬材質(zhì)打造的HTC One M8，臺灣手機公司宏達電在2014年的手機領(lǐng)域可以說是完成了翻身制作，相比于過去雜亂無章的手機分支代號，統(tǒng)一名稱為HTC One系列手機也格外被人容易記住。而今天帶來的是由Fabrizio D’Onofrio設(shè)計的全新金屬機身HTC One M9概念機。

HTC One M9概念機

    Fabrizio D’Onofrio設(shè)計的這款HTC One M9概念機，依舊延續(xù)了深受消費者喜愛的金屬材質(zhì)打造的一體化機身設(shè)計。機身重140克，最薄的地方僅有7毫米，配備一塊5.2/5.3英寸的全高清IPS LCD屏幕，搭載高通驍龍801 64位處理器，3G運行內(nèi)存，32G可支配存儲空間，可以看出在設(shè)計師看來16G已經(jīng)完全不夠用了。后置1200萬像素搭載ultrapixel攝像頭，5倍光學變焦，支持OIS光學防抖功能，前置500萬像素攝像頭。HTC One M9還內(nèi)置BoomSound +揚聲系統(tǒng)，讓播放音樂更加動聽。

HTC One M9概念機

HTC One M9概念機

HTC One M9概念機

HTC One M9概念機

HTC One M9概念機

HTC One M9概念機

    HTC One M9概念機，和當下的HTC One M8相比更加纖薄、輕盈。同時機身背部還有著一定的弧度，讓持握更加舒適。

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