20納米工藝制程 高通驍龍810芯片現(xiàn)身

　　【手機中國 新聞】對于高通驍龍?zhí)幚砥鞫?，手機中國的資深網(wǎng)友應(yīng)該比較熟悉，目前國內(nèi)的市售旗艦產(chǎn)品大都采用高通驍龍801四核芯片。而事實上，高通先前已經(jīng)發(fā)布了性能更強的高通驍龍810八核處理器，該芯片將會于今年下半年出樣，而最新信息顯示，它目前已經(jīng)進入測試階段。

高通驍龍810芯片現(xiàn)身

　　根據(jù)安兔兔方面公布的信息可以看到，該測試設(shè)備即搭載了全新的高通驍龍810八核處理器，型號為MSM8994，不過最高主頻僅為1GHz。值得一提的是，這款測試設(shè)備的屏幕尺寸達到了6.2英寸，分辨率更是高達1600×2560像素，同時還擁有4GB超大運行內(nèi)存（RAM），堪稱“怪獸級”配置。

　　需要說明的是，高通驍龍810芯片采用低功耗的20納米工藝制程，四核ARM Cortex A57 CPU和四核ARM Cortex-A53 CPU，以及Adreno 430圖形處理器（GPU），支持1080p和4K外部顯示屏，主要面向頂級移動計算終端產(chǎn)品，并將會于2015年上半年商用。

　　對于這樣的強勁芯片，大家期待嗎？

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