華為將搶先拿到臺(tái)積電16nm FinFET方案

　　【手機(jī)中國 新聞】據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，華為將成為臺(tái)積電16nm FinFET制程方案的首位客戶。消息人士稱，這款16nm芯片將設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)，由華為子公司海思半導(dǎo)體研發(fā)，預(yù)期將于2015年初亮相。

華為海思半導(dǎo)體將讓臺(tái)積電制作16納米智能手機(jī)芯片

　　除了這些晶圓代工訂單外，華為也決定將臺(tái)積電后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圓基底芯片)包裝服務(wù)用于這款16nm芯片。華為將成為臺(tái)積電CoWoS后端服務(wù)的第二位客戶，僅在Xilinx之后。

　　報(bào)道稱，由于臺(tái)積電的CoWos包裝服務(wù)價(jià)格相對(duì)較高，臺(tái)積電還研發(fā)了一套更便宜的InFO方案供客戶選擇。

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