5.55mm全球最薄 ELIFE S5.5開放預(yù)約中

　　【手機中國 新聞】金立推出的全球最薄手機ELIFE S5.5將于本月3月18日正式發(fā)售，目前該機正在金立官網(wǎng)進(jìn)行有獎預(yù)約中，活動時間為2月24日到3月17日，活動期間成功預(yù)約用戶可參與記憶翻盤游戲，翻牌游戲共計2關(guān)，每成功通過第二關(guān)即可參與抽獎，一等獎為ELIFE S5.5手機一部。

　　這款ELIFE S5.5官方給出的機身厚度數(shù)據(jù)僅為5.55mm，相當(dāng)于三枚一元硬幣的厚度，在機身工藝方面可謂是再次突破了極限。該機機身98%的面積由玻璃和金屬覆蓋，握持手感方面一流。

ELIFE S5.5

　　ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率Super AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器，搭配2GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合。內(nèi)置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達(dá)到了2300mAh。擁有黑白粉藍(lán)紫五種顏色。

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