19日推全球最薄機(jī) 金立新品邀請(qǐng)函放出

　　【手機(jī)中國 新聞】最新消息，2月12日金立已正式向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，定于本月19日18時(shí)在深圳市OCT創(chuàng)意展示中心召開金立ELIFEs系列新品上市發(fā)布會(huì)。

金立新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函

　　據(jù)邀請(qǐng)函所顯示的“不止最薄”字樣，不難猜出金立新機(jī)將采用全球最薄機(jī)身，并將打破由vivo X3所創(chuàng)造的5.75mm“最薄手機(jī)”記錄。

　　另外值得一提的是，工信部官網(wǎng)日前曾公布一款型號(hào)為GN9000的金立新機(jī)，該機(jī)機(jī)側(cè)面看來確實(shí)較薄，且兼容TD-SCDMA與WCDMA兩種3G制式，疑似金立即將發(fā)布的新品。

金立GN9000

　　目前關(guān)于金立新品的具體參數(shù)信息我們還不得而知，只能靜待19日的發(fā)布會(huì)上揭曉，屆時(shí)手機(jī)中國也將帶來這場發(fā)布會(huì)的詳細(xì)報(bào)道，敬請(qǐng)期待。

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