四核新旗艦將至 HTC發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函曝光

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】一年一度的MWC（世界移動(dòng)大會(huì)）將于今年2月25日在巴塞羅那舉行，曝光的消息顯示屆時(shí)將有多款旗艦級(jí)智能手機(jī)登場(chǎng)。如今，來(lái)自國(guó)外媒體的消息顯示，HTC將搶先在MWC之前舉行新品發(fā)布會(huì)，推出新一代智能旗艦手機(jī)。

HTC發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函曝光

　　從國(guó)外媒體曝光的邀請(qǐng)函可以看到，HTC將于今年2月19日在英國(guó)倫敦舉行發(fā)布會(huì)，與往常一樣本次發(fā)布會(huì)的內(nèi)容邀請(qǐng)函中并未注明。不過先前即有消息稱HTC將于2月19日舉行發(fā)布會(huì)，并推出新一代旗艦手機(jī)——HTC M7，而曝光的邀請(qǐng)函正好與之前的消息日期相符，HTC M7則極有可能在本次發(fā)布會(huì)上正式登場(chǎng)。

曝光的HTC M7真機(jī)圖

　　在配置方面，依據(jù)曝光的消息顯示，HTC M7將搭載4.7英寸1080p（1080×1920像素）全高清大觸屏，像素密度比HTC Butterfly更高，并搭載1.7GHz四核處理器，配備2GB RAM和32GB機(jī)身內(nèi)存，同時(shí)還擁有1300萬(wàn)像素主攝像頭，整體配置十分出色。

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