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    金立最新款智能手機

    【手機中國 新聞】2014年2月19日晚,金立發(fā)布了最新智能手機——ELIFE S5.5。這款手機的機身厚度僅為5.55毫米,是目前最薄的四核智能手機,而且硬件配置出色,發(fā)布之后就受到了眾多媒體和消費者的陳贊,其中包括中國主流媒體平臺CCTV。......
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