金立最薄智能手機

今年年初,金立推出了Android智能強機——ELIFE S5.5。這款手機硬件配置出色,而機身厚度僅為5.55毫米,被稱之全球最薄智能手機,上市數(shù)月以來受到了眾多消費者的青睞。如今,手機中國得到消息稱,ELIFE S5.5馬爾代夫藍色版即將上市,預計有望掀起金立手機新的搶購熱潮。......
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