盤(pán)點(diǎn)MWC 2016過(guò)后最值得入手的新品

帶3D Touch的極致輕薄手機(jī)

　　金立主打極致輕薄的S系列在MWC 2016上再推續(xù)作——金立S8，延續(xù)了之前口碑不俗的金立S7和金立S6外觀設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度僅為7mm。相比前作，金立S8不僅僅強(qiáng)調(diào)“薄”，還強(qiáng)調(diào)“窄”這個(gè)概念。窄邊僅為0.725mm，單邊窄邊框僅2.59mm，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)其實(shí)就是提高了屏占比，高屏占比在5.5英寸大屏手機(jī)陣營(yíng)中十分具備優(yōu)勢(shì)，讓金立S8具備了單手操控手機(jī)的能力。屏幕采用了2.5D弧面玻璃，機(jī)身則是全金屬，加上剛剛更換了的品牌Logo，讓金立S8顏值頗高。

金立S8配備了3D Touch技術(shù)

　　顏值并非金立S8全部，類似iPhone 6s，金立這一代的S系列旗艦在機(jī)身搭載了3D Touch技術(shù)，主要由快捷預(yù)覽、快捷菜單、動(dòng)態(tài)壁紙、側(cè)壓快捷欄四個(gè)功能模塊組成。和3D Touch類似，根據(jù)按壓力度不同，分為輕按（Peek）、重按（Pop）兩個(gè)層級(jí)，在手機(jī)桌面，輕按圖標(biāo)快捷預(yù)覽該Apps相關(guān)操作選項(xiàng)，重按打開(kāi)該Apps。當(dāng)按壓手機(jī)側(cè)邊時(shí)候，能夠快速打開(kāi)常用自定義應(yīng)用列表。

Helio P10（來(lái)自聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）

　　雖然Helio P10的首發(fā)落在了聯(lián)想樂(lè)檬K5 Note上，但是依然無(wú)礙金立S8在MWC 2016上再次搭載了這顆聯(lián)發(fā)科的全新真8核處理器。相比上一代的MT6753，Helio P10將最高主頻從1.7GHz提升到2GHz，同時(shí)也將GPU從Mali-T720 MP3升級(jí)到Mali-T860 MP2，最后就是延續(xù)了全網(wǎng)通屬性，并且峰值傳輸速度達(dá)到了LTE Cat.6級(jí)別。

金立S8
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