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三星S5/Find 7來襲 二季度上市新機展望

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:宋煥豐,萬宇 2014-03-04 05:36
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ELIFE S5.5

  2月19日晚,金立手機在深圳OCT創(chuàng)意展示中心舉行了盛大的ELIFEs系列新品發(fā)布會。推出了全新一代超薄旗艦手機——ELIFE S5.5。這款手機最大的特點就是采用了超薄設計,機身厚度僅為5.55毫米,刷新了此前vivo X3機身厚度5.75毫米的記錄,成為了新一代全球最薄智能手機。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5發(fā)布
發(fā)布會現場

  本次發(fā)布會的主題為“ELIFEs不止最薄”,所以,超薄不是該機唯一的特點,除此之外,ELIFE S5.5的設計、做工以及配置都堪稱頂級。ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器,搭配2GB RAM+16GB ROM內存組合。內置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍紫五種顏色。

5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5發(fā)布
ELIFE S5.5手機圖片

  ELIFE S5.5售價為2299元人民幣,將在3月15日金立官網和京東開賣,線下渠道3月18日上市開賣,6月份還將推出LTE版本。

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潮機范兒
金立S5.5

參考價:¥1899

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