ELIFE S5.5
2月19日晚,金立手機在深圳OCT創(chuàng)意展示中心舉行了盛大的ELIFEs系列新品發(fā)布會。推出了全新一代超薄旗艦手機——ELIFE S5.5。這款手機最大的特點就是采用了超薄設計,機身厚度僅為5.55毫米,刷新了此前vivo X3機身厚度5.75毫米的記錄,成為了新一代全球最薄智能手機。
本次發(fā)布會的主題為“ELIFEs不止最薄”,所以,超薄不是該機唯一的特點,除此之外,ELIFE S5.5的設計、做工以及配置都堪稱頂級。ELIFE S5.5配備了一塊5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭載一顆MT6592真八核處理器,搭配2GB RAM+16GB ROM內存組合。內置500萬像素95度超廣角前置鏡頭和1300萬像素索尼堆棧式主攝像頭。電池容量達到了2450mAh。擁有黑白粉藍紫五種顏色。
ELIFE S5.5售價為2299元人民幣,將在3月15日金立官網和京東開賣,線下渠道3月18日上市開賣,6月份還將推出LTE版本。
機價格每日變動,請及時關注當日報價。更多每日精彩報價,請關注新浪微博:@北京手機最新報價。
版權所有,未經許可不得轉載
關于CNMO | 聯系我們 | 站點地圖 | 精英招聘 | CNMO記事 | 家長監(jiān)護工程 | 舉報不良信息
Copyright © 2007 -
北京沃德斯瑪特網絡科技有限責任公司.All rights reserved 發(fā)郵件給我們
京ICP證-070681號 京ICP備09081256號 京公網安備 11010502036320號