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未必獨領(lǐng)風騷!GALAXY S4潛在對手盤點

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:徐浩杰,萬宇 2013-03-21 05:30
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四核巨屏超薄機身

  近年來,國內(nèi)廠商不再一味走中低端路線,高端精品成了他們樹立品牌的必經(jīng)之路。前不久,中興推出了旗下全新一代高端精品大作--Grand S,該機搭載目前最頂級四核處理器,并配備一塊5英寸1080p超高清顯示屏,這也是目前Grand系列中最尖端的產(chǎn)品。6.9毫米的機身厚度也使其成為全球最薄的5.0英寸巨屏智能機,在今年全球設(shè)計界頂級峰會“iF國際設(shè)計大獎”上還獲得了全球年度設(shè)計大獎,該機的實力也同樣不容忽視。

未必獨領(lǐng)風騷!GALAXY S4潛在對手盤點
中興Grand S正面圖片

  外觀方面,Grand S采用直板觸控造型,整機圓潤極簡,機身厚度只有6.9毫米,并且擁有3.14毫米超窄邊框設(shè)計。其正面配備一塊5.0英寸顯示屏,分辨率達到了1080×1920像素,顯示效果清晰細膩。機身前置鏡頭為200萬像素,手機背部則內(nèi)置一枚1300萬像素攝像頭,支持1080p視頻攝錄。

未必獨領(lǐng)風騷!GALAXY S4潛在對手盤點
中興Grand S背面圖片

  硬件配置方面,Grand S也達到了國際領(lǐng)先水平,機身內(nèi)部搭載一顆高通最新Krait四核處理器,搭配2GB RAM運行內(nèi)存以及16GB物理存儲空間。系統(tǒng)方面該機則采用了Android 4.1版本。

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